1 范围
1.1 范围 本规范建立并规定了刚性印制板生产的性能及鉴定要求。 1.2 目的 本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定和性能要求。
• 带或不带镀覆孔（PTH）的单、双面印制板
• 带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层印制板
• 含有符合IPC-6016的积层高密度互连（HDI）层的多层印制板
• 带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电路印制板
• 带或不带外置金属散热框架（有源或无源）的金属芯印制板
1.2.1 支持文件 IPC-A-600包括了图片、说明和照片，可帮助理解外部和内部观察特性的可接受/不符合条件。该文件可以与本规范结合使用，以更全面地理解其建议和要求。 1.3 性能等级和类型
1.3.1 等级 本规范根据客户和/或最终用途的要求，建立了刚性印制板性能等级的验收准则。根据IPC-6011中的定义，印制板可分为三个通用性能等级。
1.3.1.1 要求偏离 偏离这些通用等级的要求应当由用户和供应商协商确定。
1.3.1.2 航空和军用航空产品要求偏离 航空和军用航空产品性能等级的要求在本规范的附录A中定义并列出。这一类产品通常参照3/A级。
1.3.2 印制板类型 不带镀覆孔（PTH）的印制板（1型）和带镀覆孔（PTH）的印制板（2-6型）的分类如下：
1型―单面印制板
2型―双面印制板
3型―不带盲孔或埋孔的多层印制板
4型―带盲孔或埋孔的多层印制板
5型―不带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板
6型―带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板
1.3.3 采购选择 性能等级应当在采购文件中规定。
采购文件应当提供用于生产印制板的足够信息，供应商应当确保用户获得预期的产品。采购文件中应该包含的信息要符合IPC-D-325的要求。
为了满足3.6.1章节要求，采购文件应当规定所需采用的热应力测试方法。测试方法应当从3.6.1.1节、3.6.1.2节和3.6.1.3节中选取。如未作规定（见5.1节），则应当符合表1-2的默认要求。
在选取适当的热应力方法的过程中，用户应该考虑以下内容：
• 波峰焊、选择性焊接、手工焊组装工艺（见3.6.1.1节）。
• 传统（共晶）再流焊工艺（见3.6.1.2节）。
• 无铅再流焊工艺（见3.6.1.3节）。
1.3.3.1 选择（默认） 采购文件应当规定本规范内可选择的要求。其中包括所有AABUS（由供需双方协商确定）和附录A的要求。如果在采购文件、订单数据（见5.1节）、客户图纸和/或供应商控制方案（SCP）中没有按照1.3.3.2节做出要求选择，则应当采用表1-2的默认要求。
1.3.3.2 分类系统（可选） 下述的产品选择性标识系统用来识别产品的制造类型。
质量规范：通用的质量规范。
规范：基本的性能规范。
类型：印制板类型符合1.3.2节。
电镀工艺：电镀工艺符合1.3.4.2节。
最终涂覆：最终涂覆代码符合1.3.4.3节。
选择性涂覆：选择性最终涂覆符合1.3.4.3节，当不要求选择性涂覆时，填入“-”。
产品分级：产品分级符合1.3.1节或性能规范单。
技术代码：所采用的技术代码符合表1-1的规定，可根据要求增加多种代码。
表1-1 常采用的技术
技术代码 | 技术 |
HDI | 符合IPC-6016的积层法高密度互连特征 |
VP | 导通孔保护 |
WBP | 金属线键合盘 |
AMC | 有源金属芯 |
NAMC | 无源金属芯 |
HF | 外置散热框架 |
EP | 埋入式无源元器件 |
VIP-C | 盘内导通孔，导电物塞孔 |
VIP-N | 盘内导通孔，非导电物塞孔 |
| |
例: IPC-6011/6012/3/1/S/-/3/HDI/EP
1.3.4 材料、电镀工艺和最终涂覆
1.3.4.1 层压板材料 通过采购文件中所列的适当规范规定的数字和/或字母、等级、类型来标识层压板材料。
表1-2 默认要求
项目 | 默认选择 |
性能等级 | 2级 |
材料 | 符合3.2.1节的环氧玻璃布层压板 |
最终涂覆 | 符合表3-2的涂覆X |
最小起镀铜箔 | 除1型板应当从1oz[34.30µm]起镀外，所有内层和外层均应当从1/2oz[17.10µm]起镀。 |
铜箔类型 | 符合3.2.4节的电解铜箔 |
孔径允差 镀覆孔，元器件孔 镀覆孔，仅导通孔 非镀覆 | （±）100µm[3,937µin] （+）80µm[3,150µin]，（-）负偏差无要求，（可全部或部分塞孔） （±）80µm[3,150µin] |
导体宽度允差 | 符合3.5.1节的2级要求 |
导体间距允差 | 符合3.5.2节的2级要求 |
最小介质间距 | 符合3.6.2.15节的要求，最小90µm[3,543µin] |
导体侧向间距 | 符合3.6.2.15节的要求，最小100µm[3,937µin] |
标记油墨 | 符合3.3.5节的要求，颜反差明显，非导电 |
阻焊膜 | 如未按1.3.4.3节规定，则不适用 |
阻焊膜，限定 | 如未按照3.7节规定等级，则为IPC-SM-840中的等级T |
焊料涂覆层 | 符合3.2.7.3.1节要求的Sn63/Pb37 |
可焊性测试 | J-STD-003中的2类，符合3.3.6节要求的锡铅焊料 |
热应力测试 | 符合3.6.1节要求的IPC-TM-650测试方法2.6.8，条件A |
绝缘电阻测试电压 | 符合IPC-9252 |
鉴定检验未作规定时 | 见IPC-6011 |
| |
1.3.4.2 电镀工艺 用于实现孔导电性的镀铜工艺用下列一位数字表示：
1.只采用酸性镀铜
2.只采用焦磷酸盐镀铜
3.酸性和/或焦磷酸盐镀铜
4.加成法/化学镀铜
5.使用酸性和/或焦磷酸盐镀铜工艺的电镀镍底层
1.3.4.3 最终涂覆和涂覆层 按组装工艺和最终用途，最终涂覆/涂覆层可以是下列规定的涂覆/涂覆层中的一种或几种镀层的组合。如有要求，应当在采购文件中规定厚度。如无规定，则厚度应当符合表3-2中的要求，部分涂覆层厚度可能在表3-2中未作规定（如锡铅电镀或焊料涂层）。最终涂覆的标识符如下：
S 焊料涂覆层 （表3-2）
T 电沉积锡铅（热熔） （表3-2）
X S型或T型 （表3-2）
TLU 电沉积锡铅（非热熔） （表3-2）
b1 无铅焊料涂覆层 （表3-2）
G 印制板边连接器的电镀金 （表3-2）
GS 焊接区镀金 （表3-2）
GWB-1 金属线键合区的电镀金（超声波压焊） （表3-2）
GWB-2 金属线键合区电镀金（热压焊） （表3-2）
N 印制板边连接器的镍 （表3-2）
NB 镍层作为铜-锡扩散的隔离层 （表3-2）
OSP 有机可焊性保护层 （表3-2）
HT OSP 高温OSP （表3-2）
ENIG 化学镀镍/浸金 （表3-2）
ENEPIG 化学镀镍/化学钯/浸金 （表3-2）
DIG 直接浸金 （表3-2）
NBEG 镍隔离层/化学金 （表3-2）
IAg 浸银 （表3-2）
ISn 浸锡 （表3-2）
C 裸铜 （表3-2）
SMOBC 裸铜覆阻焊膜 （3.2.8节）
SM 非熔融金属覆阻焊膜 （3.2.8节）
SM-LPI 非熔融金属覆液态感光阻焊膜 （3.2.8节）
SM-DF 非熔融金属覆干膜阻焊膜 （3.2.8节）
SM-TM 非熔融金属覆热固阻焊膜 （3.2.8节）
Y 其他 （3.2.7.11节）
1.4 术语及定义 本文中所有术语的定义均应当与IPC-T-50一致并符合1.4.1节的要求。
1.4.1 由供需双方协商确定（AABUS） 在采购文件中由供方和需方确定的附加或补充要求，例如合同要求、对采购文件的更改及图纸的信息，这些要求可用来说明在测试中沿尚建立的测试方法、测试条件、频率、类型或验收准则。
1.5 对“应当”的说明 “应当”是动词的祈使态，用在本文件的任何地方都表示强制性的要求。如有足够数据判定是例外情况，则可以考虑与“应当”要求的偏离。
“应该”和“可”用来表述非强制性的要求。“将”用于表述目的性的声明。为了帮助读者清晰辨认，“应当”用加黑黑体表示。
1.6 单位表示 本规范中的所有尺寸、公差单位均以公制（国际单位）表示，在括号中注明其相应的英制尺寸。建议本规范的使用者使用公制单位。所有大于等于1.0mm[0.0394in]的尺寸将以毫米和英寸表示。所有小于1.0mm[0.0394in]的尺寸将以微米和微英寸表示。
1.7 版本更新变化 本规范通过灰阴影标示出了最新版本修订变化的相关章节。对于图或表的修订，只用灰阴影标示图的名称或表头。
2 引用文件
下订单时，下列文件的有效版本构成了本规范在此限定范围内的组成部分。如本规范和所列适用文件发生冲突，应当以本规范为优先。
2.1 IPC1
IPC-A-47 综合测试图形，10层照相底片
IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义
IPC-DD-135 多芯片模块用有机沉积内层介质材料的鉴定测试
IPC-CF-152 印制线路板用复合金属材料规范
IPC-D-325 印制板、组装件计支持图纸的文件编制要求
IPC-A-600 印制板的可接受性
IPC-TM-650 测试方法手册2
2.1.1 显微剖切
2.1.1.2 采用半自动或全自动显微剖切设备（可选）进行显微剖切
2.3.15 铜箔或镀层的纯度
2.3.25 表面离子污染物的探测与测量
2.3.38 表面有机污染物的探测测试
2.3.39 表面有机污染物的鉴别测试（红外分析法）
2.4.1 附着力，胶带测试
2.4.15 表面涂覆，金属箔
2.4.18.1 内部镀层的抗拉强度和延伸率测试
2.4.21 非支撑元器件孔的焊盘粘接强度
2.4.22 弓曲和扭曲
2.4.28.1 阻焊膜附着力，胶带测试法
2.4.36 返工模拟，有引线元器件的镀覆孔
2.4.41.2 热膨胀系数，应变计法
2.5.5.7 印制板导线的特性阻抗及延时，时域反射计法（TDR）
2.5.7 介质耐压，PWB
2.6.1 耐霉性，印制线路材料
2.6.3 耐湿性及绝缘电阻，刚性板
2.6.3.7 表面绝缘电阻
2.6.4 排气，印制板
2.6.5 物理冲击，多层印制线路
2.6.7.2 热冲击、连通性和显微剖切，印制板
2.6.8 热应力，镀覆孔
2.6.9 振动，刚性印制线路
2.6.25 耐导电阳极丝（CAF）测试（电化学迁移测试）
2.6.27 热应力，强制再流组装模拟
IPC-QL-653 印制板、元件和材料检验检测试设备的认证
IPC-CC-830 印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能
IPC-SM-840 永久性阻焊膜的鉴定及性能规范
IPC-2221 印制板设计通用标准
IPC-2251 高速电子电路封装的设计指南
IPC-4101 刚性及多层印制板用基材规范
IPC-4103 高速/高频应用产品用基材规范
IPC-4202 挠性印制电路用挠性基底介质
IPC-4203 用于挠性印制电路覆盖层的涂覆粘合剂的介质薄膜和挠性粘性附着薄膜
IPC-4552 印制电路板化学镍/浸金（ENIG）镀层规范
IPC-4553 印制电路板浸银镀层规范
IPC-4554 印制电路板浸锡镀层规范
IPC-4562 印制线路用金属箔
IPC-4563 印制板用覆树脂铜箔指南
IPC-4781 永久性、半永久性及临时性标识和/或标记油墨的鉴定和性能规范
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