文件批准Approval Record
| 部门 FUNCTION | 姓名 PRINTED NAME | 签名 SIGNATURE | 日期 DATE |
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文件修订记录 Revision Record:
版本号 Version No | 修改内容及理由 Change and Reason | 修订审批人 Approval | 生效日期 Effective Date |
V1.0 | 新归档 | | |
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1、
目的 Purpose:
建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围 Scope:
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义 Definition:
3.1标准
【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义：
【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。
【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。
4、引用文件Reference
IPC-A-610E 机板组装国际规范
5、职责 Responsibilities:
无
6、工作程序和要求 Procedure and Requirements
6.1检验环境准备
6.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；
6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；
6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
6.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：
6.2.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；
6.2.2本标准；
6.2.3最新版本的IPC-A-610B规范Class 1
6.3本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610B规范Class 1为标准。
6.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。
6.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。
7、附录 Appendix:
7.1沾锡性判定图示
图示 :沾锡角(接触角)的衡量
沾锡角
熔融焊锡面
被焊物表面
7.2芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向)
理想状况(Target Condition)
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
1.
注:此标准适用于三面或五面的芯片状零件
w
w
允收状况(Accept Condition)
零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。
(X≦1/2W)
2.
X≦1/2W X≦1/2W
X≦1/2W X≦1/2W
拒收状况(Reject Condition)
零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。
(X>1/2W)
以上缺陷大于或等于一个就拒收。
X>1/2W X>1/2W
X≦1/2W X≦1/2W
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