●IPC/EIA J-STD-002A组件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验
●IPC/EIA J-STD-026倒装芯片用半导体设计标准
●IPC/EIA J-STD-028倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准
●IPC/JEDEC J-STD-020A非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类
●IPC/JEDEC J-STD-033对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运
和使用
●IPC/JEDEC J-STD-035非气密封装电子组件用声波显微镜
●IPC/JPCA-2315高密度互连与微导通孔设计导则 ●IPC/JPCA-4104高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范 ●IPC/JPCA-6202单双面挠性印制板性能手册 ●IPC/JPCA-6801积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例
●IPC-1131印制板印制造商用信息技术导则
●IPC-1902/IEC 60097印制电路网格体系
●IPC-2221印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1）
●IPC-2222刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）
●IPC-2223挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）
●IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准
●IPC-2225有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准 ●IPC-2511A产品制造资料及其传输方法学的通用要求
●IPC-2524印制板制造数据质量定级体系
●IPC-2615印制板尺寸和公差
●IPC-3406表面贴装导电胶使用指南
●IPC-3408各向异性导电胶膜的一般要求
●IPC-4101刚性及多层印制板用基材规范
●IPC-4110印制板用纤维纸规范及性能确定方法
●IPC-4121多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A）
●IPC-4130E玻璃非织布规范及性能确定方法
●IPC-4411聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法
●IPC-4562印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150F）
●IPC-6011印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）
●IPC-6012A刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）
●IPC-6013挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）
●IPC-6015有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范
●IPC-6016高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范
●IPC-6018微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）
●IPC-7095球栅数组的设计与组装过程的实施
●IPC-7525网版设计导则
●IPC-7711电子组装件的返工
●IPC-7721印制板和电子组装的修复与修正
●IPC-7912印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计
算
●IPC-9191实施统计程控（SPC）的通用导则
●IPC-9201表面绝缘电阻手册
●IPC-9501电子组件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理）
●IPC-9502电子组件的印制板组装焊接过程导则
●IPC-9503非集成电路组件的湿度敏感度分级
●IPC-9504非集成电路组件的组装过程模拟评价（非集成电路组件预处理）
●IPC-A-142印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范
●IPC-A-311照相版制作和使用的程控
●IPC-A-600F印制板验收条件
●IPC-A-610C印制板组装件验收条件
●IPC-AC-62A锡焊后水溶液清洗手册
●IPC-AI-641A焊点自动检验系统用户指南
●IPC-BP-421带压接触点的刚性印制板母板通用规范
●IPC-C-406表面安装连接器设计及应用导则
●IPC-CA-821导热胶粘剂通用要求
●IPC-CA-821导热粘接剂通用要求
●IPC-CC-830A印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（包括修改1）
●IPC-CF-148A印制板用涂树脂金属箔
●IPC-CF-152B印制线路板复合金属材料规范
●IPC-CH-65A印制板及组装件清洗导则
●IPC-CI-408使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则
●IPC-CM-770D印制板组件安装导则
●IPC-D-279高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则
●IPC-D-316高频设计导则
●IPC-D-317A采用高速技术电子封装设计导则
●IPC-D-322使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南
●IPC-D-325A印制板、印制板组装件及其附图的文件要求
●IPC-D-326制造印制板组装件的资料要求
●IPC-D-356A裸基板电检测的资料格式
●IPC-D-859厚膜多层混合电路设计标准
●IPC-DD-135多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验
●IPC-DR-570A钻柄直径1/8英寸的印制板用硬质合金钻头通用规范
●IPC-DW-424封入式分立布线互连板通用规范
●IPC-DW-425A印制板分立线路的设计及成品要求（包括修改1）
●IPC-DW-426分立线路组装规范
●IPC-EG-140印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范（包括修改1及修改2）
●IPC-ET-652未组装印制板电测试要求和指南
●IPC-FA-251单面和双面挠性电路组装导则
●IPC-FC-231C挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改）
●IPC-FC-232C挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单
修改）
●IPC-FC-234单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则
●IPC-FC-241C制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改）
●IPC-HDBK-001已焊接电子组装件的要求手册与导则
●IPC-HM-860多层混合电路规范
●IPC-L-125A高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范
●IPC-MC-324金属芯印制板性能规范
●IPC-MC-790多芯片组件技术应用导则
●IPC-ML-960多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范
●IPC-NC-349钻床和铣床用计算机数字元控制格式
●IPC-OI-645目视光学检查工具标准
●IPC-PE-740A印制板制造和组装的故障排除
●IPC-QE-605印制板质量评价
●IPC-QF-143印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范
●IPC-QL-653A印制板、元器件及材料检验试验设备的认证
●IPC-S-816表面安装技术过程导则及检核表
●IPC-SA-61锡焊后半水溶剂清洗手册
●IPC-SC-60A锡焊后溶剂清洗手册
●IPC-SG-141印制板用经处理S玻璃纤维织物规范
●IPC-SM-780以表面安装为主的组件封装及互连导则
●IPC-SM-782A表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2）
●IPC-SM-784芯片直装技术实施导则
●IPC-SM-785表面安装焊接件加速可靠性试验导则
●IPC-SM-786A湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序
●IPC-SM-839施加阻焊前及施加后清洗导则
●IPC-SM-840C永久性阻焊剂的鉴定及性能（包括修改1）
●GB/T12630-90 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板
●GB/T12631-90 印制导线电阻测试方法
●GB/T13555-92 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
●GB/T13556-92 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
●GB/T13557-92 印制电路用挠性材料试验方法
●GB/T14515-93 有贯穿连接单、双面挠性印制板技术条件
●GB/T14516-93 无贯穿连接单、双面挠性印制板技术条件
●GB/T14708-93 挠性覆铜箔用涂胶聚酰亚胺薄膜
●GB/T14709-93 挠性覆铜箔用涂胶聚脂薄膜
●GB/T16261-96 印制板总规范（供能力认证用）
●GB/T16315-1996 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
●GB/T16347-1996 多层印制板用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
●GB/T3138-1995 金属镀覆和公演处理及有关过程术语
●GB/T4588. 10-1995有贯穿连接刚-挠性双面印制板规范
●GB/T4588. 1-1996 无金属化孔单、双面印制板分规范
●GB/T4588. 4-1996 有金属化孔单、双面印制板分规范
●GB/T4721-92 印制电路用覆铜箔层压板通用规范
●GB/T4722-92 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
●GB/T4723-92 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
●GB/T4724-92 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
●GB/T4725-92 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
●GB/T5230-1995 电解铜箔（冶金部制订）
●GJB/Z50 .1-93 军用印制板及基材系列型谱印制电路用覆箔基材
●GJB/Z50 .2-93 军用印制板及基材系列型谱印制板
●GJB1651-93 印制电路板用覆金属箔层压板试验方法
●GJB2142/1-95 印制线路板用耐热阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
●GJB2142-94 印制电路板用覆金属箔层压板总规范
●GJB2830-97 挠性刚性印制板设计要求
●GJB362A-96 刚性印制板总规范
●SJ/T10188-91 印制板安装用元器件的设计和使用指南
●SJ/T10309-92 印制板用阻焊剂
●SJ/T10329-92 印制板的返修、修理和修改
●SJ/T10389-93 印制板的包装、运输和保管
●SJ/T10565-94 印制板组装件装联技术要求
●SJ/T10666-95 表面组装用组件焊点质量的评定
●SJ/T10668-95 表面组装用技术术语
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