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一种通过金膜退火制备金纳米颗粒的方法[发明专利]

专利名称：一种通过金膜退火制备金纳米颗粒的方法专利类型：发明专利

发明人：张彤，郭新立，朱圣清，林梦娜，王洋洋

申请号：CN201210270560.X

申请日：20120731

公开号：CN102806354A

公开日：

20121205

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种通过金膜退火制备金纳米颗粒的方法，该方法包括如下步骤：采用磁控溅射或真空蒸镀方法在基底材料（1）上沉积金纳米薄膜（2），磁控溅射腔体或真空蒸镀室真空度为10-10Pa，沉积的金纳米薄膜（2）膜厚为5-20纳米；然后把沉积金纳米薄膜（2）和基底材料（1）整体置于退火炉中加热30-120分钟，加热温度为350-600oC，冷却至室温，在基底材料（1）上形成金纳米颗粒（3）。本发明通过控制金膜膜厚、退火温度、退火时间等参数可得到大小和形貌不同的金纳米粒子，该方法具有制备简单，纳米颗粒尺寸形貌可控，制备效率高等优点。

申请人：东南大学

地址：210096 江苏省南京市四牌楼2号

国籍：CN

代理机构：南京苏高专利商标事务所(普通合伙)

代理人：柏尚春

本文发布于:2024-09-20 14:35:45，感谢您对本站的认可！

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