常⽤集成电路名词缩写汇总（第⼆版）
重要说明
整个集成电路的设计和⽣产链路很长，相关专有名称很多; 本⽂对常见的集成电路相关的名词缩写进⾏了汇总，特别聚焦与集成电路设计领域，意在整理常⽤的数字电
路/DC/PT/ICC/DFV/DFT/RTL/ATE相关⽅⾯的知识点,⽅便⼤家快速学习和掌握相关知识,⽅便⼤家查询；同时希望对学⽣将来的培训/⾯试等活动给予最⼤的帮助;
⽂章按照字母排序的⽅式进⾏编排,⽅便⼤家查询;
本次⽂章内容为第⼆次发布，我们将定期更新，逐步完善;
欢迎⼤家提供相关信息⾄xgcl_wei号，帮助我们逐步完善内容,⽅便更多的⼈查询和使⽤，感谢您的参与，谢谢!
英⽂全称中⽂说明
ABV Assertion based verification基于断⾔的验证
AES Advanced Encryption Standard⾼级加密标准，是美国政府采⽤的 ⼀种区块加密标准
ADC Analog-to-Digital Converter指模/数转换器或者模数转换器
AHB Advanced High Performance Bus⾼级⾼性能总线
ALF Advanced Library Format先进（时序）库格式
ALU Arithmetic and logic unit算数逻辑单元
AMBA Advanced Microcontroller Bus Architecture⾼级微控制器总线体系
ANT antenna天线效应
AOP Aspect Oriented Programming⾯向⽅⾯编程
APB Advanced Peripheral Bus⾼级外部设备总线
API Application Programming Interface应⽤程序编程接⼝
APR Auto place and route⾃动布局布线
ARM Advanced RISC Machines 英国Acorn公司(ARM公司的前⾝)设计的低功耗成本的第⼀款RISC微处理器。ARM处理器本⾝是32位设计，但也配备16位指令集，⼀般来讲⽐等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势
ASB Advanced System Bus 是第⼀代AMBA系统总线，同AHB相⽐，它数据宽度要⼩⼀些，它⽀持的典型数据宽度为8位、16位、32位
ASCII American standard code for information
interchange
美国信息交换标准代码是基于拉
丁字母的⼀套电脑编码系统，主要
⽤于显⽰现代英语和其他西欧语
⾔
ASIC Application Special Integrated Circuit专⽤集成电路
ATE Automatic Test Equipment 半导体产业意指集成电路⾃动测试机，⽤于检测集成电路功能之完整性，为集成电路⽣产制造之最后流程，以确保集成电路⽣产制造之品质 ATM Asynchronous transfer mode异步传输模式，是⼀种为了多种业
务设计的⾯向连接的传输模式
ATPG Automatic Test Pattern Generation ⾃动测试向量⽣成是在半导体电器测试中使⽤的测试图形向量由程序⾃动⽣成的过程
AVM Advanced Verification Methodology先进验证⽅法学
AXI Advanced extensible Interface 是⼀种总线协议，该协议是ARM 公司提出的AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）3.0协议中最重要的部分，是⼀种⾯向⾼性能、⾼带宽、低延迟的⽚内总线
BC Best Case最佳条件
BCD Bipolar CMOS DMOS双击晶体管-互补型MOS-扩散型
MOS
BFM Bus functional model总线功能模型 球栅阵列：以球型引脚焊接⼯艺为
BGA Ball Grid Array 球栅阵列：以球型引脚焊接⼯艺为特征的⼀类集成电路封装。可以提⾼可加⼯性，减⼩尺⼨和厚度，改善了噪声特性，提⾼了功耗管理特性
BIST Built-in Self Test 在设计时在电路中植⼊相关功能电路⽤于提供⾃我测试功能的技术，以此降低器件测试对⾃动测试设备（ATE）的依赖程度
BJT Bipolar Junction Transistor双极结型晶体管
BSIM Berkeley Short-channel IGFET Mode伯克利短沟道绝缘栅场效应晶体
管模型
CAD Computer Aided Design 计算机辅助设计指利⽤计算机及其图形设备帮助设计⼈员进⾏设计⼯作
CAN Controller Area Network 是ISO国际标准化的串⾏通信协议。在当前的汽车产业中，出于对安全性、舒适性、⽅便性、低公害、低成本的要求，各种各样的电⼦控制系统被开发了出来
CCSM Composite Current Source Model复合电流源模型CDM Charged-Device Model元件充电模型CDV Coverage Driven Verification覆盖率驱动的验证
CMOS Complementary Metallic Oxide
Semiconductor
互补⾦属氧化物半导体，电压控
制的⼀种放⼤器件，是组成
CMOS数字集成电路的基本单元
CPF common power format通⽤功耗格式CPLD Complex Programmable Logic Device复杂可编程器件CPPR Common Path Pessimism Removal共同路径悲观去除CPU Central Processing Unit中央处理器
CRPR Clock Reconvergence Pessimism
Removal时钟再收敛悲观消除法
CTL Computation tree logic计算数逻辑，形式验证中时序逻辑
的⼀种形式
CTS Clock Tree Synthesis时钟树综合
DAC Digital-to-Analog Converter数模转换的电路
DC Design compiler Synopsys 公司出品的综合⼯具,⽤来解决从RTL到门级⽹表的问题
DCM Digital Clock Manager 数字时钟管理单元，其中包含⼀个 DLL，可以提供对时钟信号的⼆倍频和分频功能，并且能够维持各输出时钟之间的相位关系，即零时钟偏差
DCT Discrete cosine transform离散余弦变换
DDR Double Data Rate 双倍速率同步动态随机存储器。严格的说DDR应该叫DDR SDRAM，⼈们习惯称为DDR，其中，SDRAM 是Synchronous Dynamic Random Access Memory的缩写，即同步动态随机存取存储器
DEF Design-Exchange format设计交换格式
DES Data Encryption Standard 数据加密标准，是⼀种使⽤密钥加密的块算法,1977年被美国政府确定为联邦资料处理标准
DFM Design for manufacture ⾯向制造的设计，即从提⾼零件的可制造性⼊⼿，使得零件和各种⼯艺容易制造，制造成本低，效率⾼，并且成本⽐例低
DFT Design For Test可测性设计⽅
DFV Design for Verification设计验证，主要针对特定设计进
⾏验证
DFY Design For Yield考虑良率性设计
DIP Double In-line Package 双列直插式封装。插装型封装之⼀，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应⽤范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，
微机电路等。DMA
Direct Memory Access 直接内存存取，允许不同速度的硬件装置来沟通DPI
Direct Programming Interface 直接可编程接⼝DRC
Design Rule Check 设计规则检查DSP
Digital Signal Processing 数字信号处理DUV
Design-under verification 待验证设计DVE
Discovery Visualization Environment 可视化仿真环境DVFS
Dynamic Voltage Frequency Scaling 动态电压频率调节DVR
Design Rule Violation 设计规则违反DVT
Design verification test 设计验证测试，是硬件⽣产中不可缺少的⼀个检测环节，包括模具测试，电⼦性能，外观测试等ECC
Error Correcting Code 错误检查和纠正ECO
Engineering Change Order ⼯程更改计划ECSM
Effective Current Source Model 有效电流源模型EDA
Electronic Design Automation 电⼦设计⾃动化EDT Embedded Deterministic Test
嵌⼊式确定性测试，通过测试压缩和解压结构，减少测试数量，缩短测试时间，降低测试成本EEPROM Electrically Erasable Programmable read only memory 电可擦可编程只读存储器--⼀种掉电后数据不丢失的存储芯⽚，最⼤优点是可直接⽤电信号擦除，也可⽤电信号写⼊。EEPROM 不能取代RAM 的原应
是其⼯艺复杂， 耗费的门电路
过多，且重编程时间⽐较长，同
时其有效重编程次数也⽐较低
EPROM Erasable Programmable Read-Only Memory “可擦写可编程只读存储器”的特
点是具有可
擦除功能，擦除后即可进⾏再编
程，但是缺点是擦除需要使⽤紫
外线照射⼀定的时间。这⼀类芯
⽚特别容易识别，其
封装中包含有“⽯英玻璃窗”，⼀
个编程后的EPROM 芯⽚的“⽯英
玻璃窗”⼀般使⽤⿊⾊不⼲胶纸盖
住， 以防⽌遭到
阳光直射。
ERC Electrical Rules Check 电⽓规则检查
eRM e Reuse Methodology e 语⾔复⽤⽅法
ESD Electro-Static discharge “静电释放”。ESD 是20世纪中期
以来形成的以研究静电的产⽣、
危害及静电防护等的学科。因
此，国际上习惯将⽤于静电防护
的器材统称为ESD ，中⽂名称为
静电阻抗器
ESD Electro-Static discharge 静电释放
ETM Extracted timing model 抽取寄⽣参数之后的时序模型
FIM Field-Induced Model 电场感应模型
FO Fan-Out 扇出
FOX Field Oxide 场氧（层）
FPGA Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列
FPU Float Point Unit 浮点运算单元
FSDB Fast Signal Database 快速信号数据库
FSM Finite State Machine 状态机
GDS Graphic Design System 图形设计体统（格式）
GPU Graphics Processing Unit 图形处理器
HBM Human-Body Model ⼈体放电模型
I2C Inter-Integrated Circuit 由Philips 公司开发的⼀种简单、
双向⼆线制同步串⾏总线。它只
需要两根线即可在连接于总线上
的器件之间传送信息
IC Integrated Circuit 集成电路
ICDS IC Design Service
芯⽚设计服务
ICDS IC Design Service芯⽚设计服务IDDQ Integrated Circuit Quiescent Current集成电路静⽌电流
IEEE Institute of Electrical and Electronics
Engineers电⽓和电⼦⼯程师协会
IP Intellectual Property知识产权，在芯⽚设计中指对某
种设计技术的专利
ISA Instruction Set Architecture指令集架构
JDV Job deck view在线光掩膜数据检视
JTAG Joint Test Action Group 联合测试⾏动组:⼀系列在主板加⼯过程中的对主板和芯⽚级进⾏功能验证的标准
LDM Logic Data Model逻辑数据模型LDMOS Lateral Double-diffused MOSFET横向双扩散MOSFET
LDO low dropout regulator ⼀种线性稳压器，使⽤在其线性区域内运⾏的晶体管或场效应管（FET），从应⽤的输⼊电压中减去超额的电压，产⽣经过调节的输出电压
LEC Logic Equivalency Check逻辑等效性检查
LED Light Emitting Diode发光⼆极管简称
LEF Library-Exchange Format库交换格式
LET Linear Energy Transfer线性能量传递，是指在单位长度
的能量转递
LPDC Low density parity check code低密度的奇偶校验码
LPS Logic Physical Synthesis逻辑物理综合
LRM Language Reference Manual语⾔参考⼿册
LSFR Linear Feedback Shift Register线性反馈移位寄存器
LUT Look-Up Table 查表:⼀种在 PFU 中的器件结构元素，⽤于组合逻辑和存储。基本上是静态存储器（SRAM）单元
LVDS Low-Voltage Differential Signaling 1994年由美国国家半导体公司提出的⼀种信号传输模式，是⼀种电平标准，LVDS接⼝⼜称RS-644总线接⼝，是20世纪90年代才出现的⼀种数据传输和接⼝技术
LVS layout versus schematic版图与原理图⼀致性检查MAR minimum area rule最⼩⾯积规则
MBIST Memory Built-in Self Test Memory 内建⾃测试
MCM Multi Chip Module 多芯⽚模块，是将⼀块封装中包含两个或两个以上芯⽚，芯⽚之间通过⾼密度基板互联，形成具有⼀定部件或系统功能的⾼密度微电⼦组件
MCU Microcontroller Unit单⽚微型计算机
MEMS Micro-Electro-Mechanical System 微电⼦机械系统、微系统、微机械等，指尺⼨在⼏毫⽶乃⾄更⼩的⾼科技装置
MISR Multiple-Input Signature Register多输⼊特征寄存器MM Machine Model机器放电模型
MPW Multi Project Wafer 多项⽬晶圆，将多个使⽤相同⼯艺的集成电路设计放在同⼀晶圆⽚上流⽚，制造完成后，每个设计可以得到数⼗⽚芯⽚样品
NBA Non-Blocking Assignment⾮阻塞赋值NLDM Nonlinear Delay Model⾮线性延时模型NoC Network On Chip⽚上⽹络
NVM Non-Volatile Memory⾮易失性存储器OCV On-Chip variation⽚上误差
OOP Object Oriented Programming⾯向对象编程OTC Over The Cell单元上（RC提取）
OTP One Time Programmable 是MCU的⼀种存储器类型，意思是⼀次性可编程：程序烧⼊IC 后，将不可再次更改和清除
OVI Open Verilog International国际Verilog开放合作⼩组OVM Open Verification Methodology开放验证⽅法学
PAE Process Antenna Effect⼯艺天线效应
PCB Printed Circuit Board 印制电路板，⼜称印刷线路板，是重要的电⼦部件，是电⼦元器件的⽀撑体，是电⼦元器件电⽓连接的载体
PCI Peripheral Component Interconnect外设部件互连标准
PEI Power Forward Initiative低功耗（设计）合作组织Perl Practical Extraction and Report Language实⽤报表提取语⾔PGA Pin-Grid Array引脚⽹格阵列
PGV Power Grid View电源、⽹格试图
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier PLCC封装⽅式，外形呈正⽅形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺⼨⽐DIP 封装⼩得多。PLCC封装适合⽤SMT表⾯安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺⼨⼩、可靠性⾼的优点。
PLE Physical Layout Estimator物理布图参数
PLI Programming Language Interface可编程语⾔接⼝
PLL Phase Locked Loop锁相回路或锁相环,⽤来统⼀整合
时脉讯号
POP Process Oriented Programming⾯向过程编程
PPA Performance，Power，Area性能，功耗，⾯积
PSL Property specification language ⼀种专门⽤于硬件特性描述的语⾔，由IBM开发的Sugar语⾔发展⽽来
PVT Process，Voltage，Temperature⼯艺，电压，温度
PWM Pulse Width Modulation 脉冲宽度调制是利⽤微处理器的数字输出来对模拟电路进⾏控制的⼀种⾮常有效的技术，⼴泛应⽤在从测量、通信到功率控制与变换的许多领域中
QoR Questions of Reality
QDR Quad Data Rate 四倍数据倍率，在DDR的基础上，拥有独⽴的写接⼝和读接⼝，以此达到4倍速率
QFP Quad Flat Package四⽅扁平封装
QTM Quick timing model快速时序模型,⼀般⽤于⽹表完备
之前
QTP Quad Tape Carrier Package四向型TCP
RAM random access memory随机存取存储器
RF Radio Frequency 射频表⽰可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300KHz～300GHz之间
RFID Radio Frequency Identification 常称为感应式电⼦晶⽚或近接卡、感应卡、⾮接触卡、电⼦标签、电⼦条码等。其原理为由扫描器发射⼀特定频率之⽆线电波能量给接收器，⽤以驱动接收器电路将内部的代码送出，此时扫描器便接收此代码
RISC Reduced Instruction Set Computer 精简指令集计算机。特点是所有指令的格式都是⼀致的，所有指令的指令周期也是相同的，并且采⽤流⽔线技术
ROM Read Only Memory只读存储器
RSA Ron Rivest, Adi Shamir, Leonard Adleman
algorithm公开秘钥加密
RTL Register Transfer Level寄存器传输级
SAF Stuck-at fault短接故障模型SDC Standard Design Constraints标准设计约束
SDF Standard Delay Format标准延时格式⽂件SEB Single Event Burnout单粒⼦烧毁
SEE Single Event Effect单粒⼦效应
SEFI Single Event Functional Interrupt单粒⼦功能中断SEGR Single Event Gate Rupture单粒⼦门断裂
SEL Single Event Latch up单粒⼦锁定
SET Single Event Transient单粒⼦瞬变效应SEU Single Event Upset单粒⼦翻转
SIA Semiconductor Industry Association美国半导体⼯业协会
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
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