iPad 2拆：内部器件大曝光,高通芯片扮要角解
iPad 2拆解：内部器件大曝光，高通芯片扮要角
20XX年5月16日 环球资源
苹果(Apple)第二代平板电脑iPad 2在美国开卖，各家市场研究机构的拆解分析报告也陆续出炉，以下是EETimes美国版姊妹公司UBM TechInsights 所提供的数张 iPad 2 拆解图，而目前该机构仍在进行A5处理器内部的拆解。 根据拆解分析， iPad 2 内部的主角是高通(Qualcomm)的*****；基本上，高通已经把英飞凌(Infineon)的无线芯片业务──现在已经隶属于英特尔(Intel)──挤出了苹果的旗舰产品。TechInsights 技术行销经理Allan Yogasingam 表示：“这让人想问英特尔是不是有点后悔──毕竟该公司收购英飞凌无线业务时，后者的芯片仍在iPhone与iPad内占有一席之地。”
iPad 2内部也重复采用了不少前一代产品使用的组件；Yogasingam指出：“例如无线数据卡，
看来百分之百是与Verizon合作首推的CDMA版 iPhone 4 所用的一样。” TechInsights 拆解分析显示，iPad 2的通讯电路所使用芯片如下：
iPad 2通讯电路板
高通PM8028电源管理IC； Skyworks的SKY*****-4 CDMA/PCS功率放大模块； Skyworks的SKY*****-4双模CDMA/AMPS功率放大模块； 安华高(Avago) AFI05Z前端模块； 东芝(Toshiba) Y9A0A*****LA内存堆栈；
iPad 2拆：内部器件大曝光,高通芯片扮要角解
高通*****多模基频处理器(支持GSM/GPRS/EDGE、CDMA、HSDPA/HSPA+与EV-DO)；
TechInsights旗下TechIntelligence副总裁David Carey表示：“在iPad 2发表之前，我们就猜测该产品内部设计架构会因为采用高通的多模无线芯片，而与大量CDMA版iPhone 4十分相似；而摩托罗拉(Motorola)的新款平板计算机Xoom也采用一样的无线芯片、设计架构也类似。”
“在处理器部分，A5的的基本规格与Xoom采用的Nvidia Tegra 2双核心处理器相符，因此我们估计A5的成本约15~20美元；针对A5的更多细节，我们陆续会有深入分析。”Carey指出，依据过去的经验，估计iPad 2的物料清单(BOM)成本为270美元，而苹果产品的大量与重复使用组件策略，是该公司能保持成本竞争力的主要因素。
iPad 2主逻辑电路板所使用的组件如下：
iPad 2主电路板
苹果自家A5双核心处理器； 三星(Samsung)多层单元NAND闪存K9*****A； 博通(Broadcom) I/O控制器*****； 德州仪器(TI)触控屏幕线性驱动器*****； 博通触控屏幕控制器*****； 印有Apple型号(***-*****)的Dialog Semiconductor电源管理芯片D1946A； 印有Apple型号(338SC940)的Cirrus Logic音讯译码芯片*****6A0。 “在处理器部分，A5的的基本规格与Xoom采用的Nvidia Tegra 2双核心处理器相符，因此
我们估计A5的成本约15~20美元；针对A5的更多细节，我们陆续会有深入分析。”Carey指出，依据过去的经验，估计iPad 2的物料清单(BOM)成本为270美元，而苹果产品的大量与重复使用组件策略，是该公司能保持成本竞争力的主要因素。
iPad 2拆：内部器件大曝光,高通芯片扮要角解
iPad 2主逻辑电路板所使用的组件如下：
iPad 2主电路板 o
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o 苹果自家A5双核心处理器； 三星(Samsung)多层单元NAND闪存K9*****A； 博通(Broadcom) I/O控制器*****； 德州仪器(TI)触控屏幕线性驱动器*****； 博通触控屏幕控制器*
****； 印有Apple型号(***-*****)的Dialog Semiconductor电源管理芯片D1946A； 印有Apple型号(338SC940)的Cirrus Logic音讯译码芯片*****6A0。 iPad 2的深度机密，不是藏在软件里面就是在A5处理器里。根据UBM TechInsigh
ts 资深技术分析师Robert Widenhofer的初步观察，A5是一颗尺寸颇大的芯片，面积12.1mm x 10.1mm：“A4则是一颗堆栈式的芯片，由处理器本身与内存堆栈组合而成，芯片尺寸为7.3mm x 7.3mm。”
苹果Ipad2的A5处理器由三星制造。“我们能百分百的确定这是三星制造的芯片，”TechInsights的技术市场经理Allan Yogasingam说。
这家公司对芯片进行了横截面分析，信息显示为三星45纳米工艺制造，和苹果前一代A4系统芯片工艺和制造厂相同。
苹果A4和A5芯片都是采用三星45nm制程，有九层金属层和一层聚层。TechInsights分析他们都使用了package-on-package堆叠技术。这里会有这两颗芯片的差异对比。
iPad 2拆：内部器件大曝光,高通芯片扮要角解
A5的堆叠侧视图
TechInsights使用可见的die(模具)及扫描式电子显微镜剖面图来分析重要特征，例如die的封装，金属层，逻辑和SRAM三极管门值。然后使用这些特征去对比公司数据库中的其它制造商，包括其它三星45纳米部件。
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