中伦律师事务所作者：刘相文王涛蒋孟菲唐露小荷
前言
北京时间2022年8月9日晚间，美国总统拜登正式签署《202 2芯片与科学法案》（下称“《芯片法案》”）。该法案整体涉及金额约2800亿美元，包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片，并在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持等。尤其值得关注的是，《芯片法案》限制美国企业支持中国等国家的半导体研发和生产。《芯片法案》一经颁布，即引起境内外相关行业的广泛关注。我们现对《芯片法案》的主要内容，尤其是其中与中国相关联的条款进行解读，供中国企业决策者参考。 （“《芯片法案》时间表”）
一、《芯片法案》要点解读
（一）补贴美国半导体产业
《芯片法案》计划设置“美国劳动力和教育基金”，为半导体产业提供527亿美元的补贴，具体如下：
上述补贴资助的活动包括：
1.在5年内向美国芯片基金分配500亿美元。该资金必须用于实施商务部的半导体激励措施和《2021财年国防授权法案》授权的研发和劳动力发展计划。每个财政年度，可将最高2%的资金用于工资和开支、行政管理和监督，且其中每年有500万美元可供监察长（the inspector general）使用。
美国芯片基金可用于以下拨款：
（1）激励计划：在5年内分配390亿美元用于实施Sec.990 2授权的计划。具体而言，于2022财年分配190亿美元，于2023-2026财年每年分配50亿美元。其中20亿美元用于对汽车行业、军事和其他关键行业至关重要的传统芯片的生产，以促进经济和国家安全利益，60亿美元用于直接贷款和贷款担保产生的支出；
（2）商业研发和劳动力发展计划：在5年内拨款110亿美元，用于实施Sec.9902授权的计划，包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划以及其他Sec.9906授权的研发和劳动力发展计划。具体而言：于2022财年拨款50亿美元，其中20亿美元用于国家半导体技术中心，25亿美元用于先进封装制造计划，5亿美元用于其他相关研发项目；逐年提供资金供国家半导体技术中心、先进封装制造计划和其他相关研发计划使用，具体而言，2023财年提供20
亿美元，2024财年提供13亿美元，2025财年提供11亿美元，202 6财年提供16亿美元。
2.向美国芯片国防基金分配20亿美元：资金将用于微电子共用网络以及半导体劳动力培训。
3.向美国芯片国际科技安全和创新基金分配5亿美元：资金将分5年分配给国务院，协同美国国际开发署、进出口银行和美国国际开发金融公司，与外国政府合作伙伴相协调，以支持国际信息和通信技术安全以及半导体供应链活动，包括支持安全和可信的电信技术、半导体和其他新兴技术的开发和应用。
4.向美国芯片劳动力和教育基金分配2亿美元：分期5年提供给国家科学基金会资金以促进半导体劳动力的增长。预计到2025年，半导体产业将增加9万名劳动力。
（二）限制受援实体提升中国半导体制造能力
《芯片法案》第103条“半导体激励”对《2021财年国防授权法》进行了修正，以确保美国国内半导体制造商有资格获得《芯片法案》下的联邦财政援助，并加强美国国内半导体制造，但如果该制造商在对美国构成国家安全威胁的国家（如中国）扩建
或建造新半导体生产设施，则不能获得《芯片法案》下的援助资金。
1.签署协议
《芯片法案》要求，在向有资格获得联邦财政援助的半导体制造商（下称“受援实体”）提供联邦财政援
助的至少21天前，受援实体必须与商务部签订协议，约定从接受联邦财政援助之日起的10年内，受援实体不得参与任何使中国或任何其他“受关注的外国”（foreign c ountry of concern）（包括俄罗斯、伊朗、朝鲜等对美国构成“国家安全威胁”的国家）半导体制造能力得到实质性扩张（“material expa nsion”）的重大交易。目前法案并未对“实质性扩张”或“重大交易”给出相关定义，业界认为，这是为了给美国政府更多的空间，可以在未来决定“实质性扩张”的涵盖范围，以调整该法案对中国的影响程度。
在协议的适用期限内，受援实体应将其在中国及其他“受关注的外国”实质性扩大半导体制造能力的重大交易通知商务部长。
2.例外情况
如果符合《芯片法案》规定的例外情况，则不受到上述限制。例外情况包括：
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