半导体芯片的外量子效应

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摘要:针对发光二极管倒装芯片的外量子效应,即内部光提取技术这一技术主题,利用S 系统中的CNABS、DWPI 等数据库的检索结果为分析样本,对重点技术分支的发展进行了梳理。
关键词:LED;光提取;光子晶体影响半导体发光器件的发光效率主要有两方面因素:内量子效应和外量子效应。以LED 为例,目前,内量子效率普遍较高。
比如,典型的GaN 蓝光LED 的内量子效率可达80%,所以进一步大幅度提高LED 的内量子效率的可能性不大。
而相对于内量子效率,普通LED 的外量子效率(也称为光提取效率)仅为百分之几,还有极大的提高空间。
本文主要利用S 系统中的CNABS、DWPI 等数据库,通过IPC 分类号、CPC 分类号、比较准确的关键词、转库检索等检索策略相结合对LED 倒装芯片的外量子效应,即内部光提取技术进行分析,从中得到该技术领域中较为重要的几大技术分支。
根据对国内外专利的统计结果发现,LED 倒装芯片内部光提取技术主要集中在布拉格反射(DBR)、全反射镜(ODR)以及内部微图案上。
且无论是中国还是全球申请量中,以布拉格反射结构涉及的专利申请量最多,其次是内部微图案,全反射镜技术涉及量较少,表明全反射镜技术被关注度较弱,一个可能的原因是该技术相对比较成熟,研究空间不大。
针对微图案结构的申请进行针对性统计分析,进一步发现,该类技术主要包含两大类手段,一类是利用普通的图案结构,通过不同材料折射率以及形状的设置来提高出光效率,另一种则是利用光子晶体结构;其中,中国以及全球专利申请中,涉及内部光子晶体技术的申请量并不大,表明在该技术分支还有很多的发展空前,目前的研究成果有限,而比较中国和全球的数据,可以发现中国在光子晶体方向的申请量相对较大,反映了我国在该方向技术的领先。
涉及布拉格反射的专利申请中,可以
发现各国申请人在传统布拉格反射层的基础上进行了比较深入研究,提出了各类较新结构的布拉格反射,进一步提高了芯片的整体性能。如2004年韩国的三星电子提出的一种布拉格反射结构(申请号:KR20040063214A),其对传统布拉格反射层进行分割,获得网孔状的布拉格结构,并且欧姆接触层形成在布拉格结构的空隙中,提高出光效率的同时优化电流扩展;2012年韩国的汉城光电设备公司(申请号:KR20120026240A)提出将布拉格反射结构与衬底内部的凹凸结构相结合,进一步提高光提取效率;2013年韩国的ELECTRONICS&TELECOMRESINST 提出对多层布拉格反射结构进行堆叠,进而更大程度的对光萃取。
涉及内部微图案的专利申请中,一部分是关于普通图案化结构的改进,如2011年韩国伊诺特有限公司提出(申请号CN201110135245),在衬底和有源层间设置非金属图案,且在该非金属图案周围设置空隙,
进而提高出光;2013年中国砂轮企业股份有限公司提出的图案化结构(申请号CN201310638546)包括微米级突出结构,且在该微米级突出结构上进一步设置微米级凹槽;2014年华南理工大学提出的图案化结构(申请号CN201420740377)包括多个形状相同的圆锥簇组成,该圆锥簇由一个大圆锥、多个中圆锥及多个小圆锥组成;且多个中圆锥围绕大圆锥排列成一圈,形成中圆锥圈;所述多个小圆锥围绕中圆锥圈排列成一圈,形成小圆锥圈,从而具有比普通衬底LED 芯片更优的出光效率,圆锥簇增加了反射面积,对底部出光有明显的增益效果,特别适合用于覆晶封装。
另一部分则是关于光子晶体结构的改进,如2007年中国旭晶光科技股份有限公司提出一种光子晶体结构(申请号:CN200780049589),其呈锥形或平顶锥形突起的瓦状排列,并被不同折射率的材料包围,用于有效地提取器件的光,和具有发光外形的光束,其比Lambertian 光源更具指向性;
2009年日本的KYOCERACORP 提出(申请号JP2008117747A)将光子晶体结构下表面覆盖一层金属反射层,二者共同提高光的反射效率;
2011年韩国的首尔OPTO 仪器股份有限公司提出一种空隙型的光子晶体(申请号为KR20110012300A),且其嵌入在半导体层中,一方面防止光的吸收和损失,另一方面可以在整个下半导体层的宽广区域上形成较好的欧姆接触。
2015年东南大学提出一种双光子晶体结构的量子点发光二极管(申请号CN201510283134),其在内部
分别设置有反射型光子晶体和缺陷型光子晶体,通过两种光子晶体的搭配,显著提高了光提取效率。该申请中所谓的缺陷型光子晶体是在常规的光子晶体中引入缺陷,由于缺陷模的出现,就可以对光子进行控制,如引入点缺陷,可以实现谐振微腔,而引入线缺陷,就可以实现光子晶体波导,这也将是未来光子晶体发展的一个新的方向。
通过上述对该发展分支的研究,有助于了解LED 倒装芯片外量子效应,即光提取技术的发展历史和现状,给未来的发展提供了明确指向。
LED 倒装芯片外量子效应,即内部光提取技术主要集中在布拉格反射(DBR)、全反射镜(ODR)以及内部微图案三大技术分支上。且无论是中国还是全球申请量中,以布拉格反射结构涉及的专利申请量最多,其次是内部微图案;
而对于微图案结构的申请中主要包含两大类,一类是普通的图案结构,通过不同材料折射率以及形状的设置来提高出光效率,另一种则是光子晶体结构;
涉及内部光子晶体技术的申请量并不大,表明在该技术分支还有很多的发展空前,目前的研究成果有限,而比较中国和全球的数据,可以发现中国在光子晶体方向的申请量相对较大,反映了我国在该方向技术的领先。
半导体芯片的外量子效应
陈袁园|国家知识产权局专利局专利审查协作江苏中心

本文发布于:2024-09-20 12:35:56,感谢您对本站的认可!

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