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可编程电阻器元件及其形成方法与程序化方法[发明专利]

专利名称：可编程电阻器元件及其形成方法与程序化方法专利类型：发明专利

发明人：吴显扬

申请号：CN200410086472.X

申请日：20041021

公开号：CN1612339A

公开日：

20050504

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明提供一种可编程电阻器元件及其形成方法与程序化方法。该形成方法包括在基底上沉积半导体层；接着图形化该半导体层以形成多条线路，且这些线路在第一端点与第二端点间电性并联，其中任何线路可通过从第一端点至第二端点强加电流而被烧断；选择性形成金属半导体合金于第一线路上但不位于第二线路上。此外，本发明还描述一种程序化可编程电阻器元件的方法。通过本发明，可以得到一种既具有效率又容易制造的集成电路元件，从而获得可编程的、具有多重状态的集成电路元件。

申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

地址：台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

国籍：CN

代理机构：北京林达刘知识产权代理事务所

代理人：刘新宇

本文发布于:2024-09-20 14:23:49，感谢您对本站的认可！

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