(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920734502.5
(22)申请日 2019.05.21
(73)专利权人 昆山成功环保科技有限公司
地址 215300 江苏省苏州市昆山开发区澄
湖路248号3号房
(72)发明人 黄雷 何志刚
(74)专利代理机构 苏州华博知识产权代理有限
公司 32232
代理人 黄珩
(51)Int.Cl.
C25D 7/12(2006.01)
C25D 17/06(2006.01)
C25D 5/02(2006.01)
(54)实用新型名称
(57)摘要
一种用于晶圆电镀的双面电镀治具，包括有
治具本体，所述治具本体上设置有凹槽，所述凹
槽的外形、尺寸与晶圆相适配，所述凹槽的内设
置有用于卡接两晶圆的卡夹环，所述卡夹环与所
述凹槽相匹配且具有第一卡环和第二卡环，所述
第一卡环和第二卡环相对固定在治具本体的两
侧。卡夹环将两晶圆重叠后夹持固定，通过卡夹
环将两晶圆固定在治具本体上，由于凹槽是贯通
的而两晶圆重叠后均具有一面不与药水接触，从
而在实现晶圆单面电镀的基础上大大提高了晶
圆的生产效率。权利要求书1页 说明书3页 附图2页CN 211471589 U 2020.09.11
C N 211471589
U
1.一种用于晶圆电镀的双面电镀治具，其特征在于，包括有治具本体，所述治具本体上设置有凹槽，所述凹槽的外形、尺寸与晶圆相适配，所述凹槽的内设置有用于卡接两晶圆的卡夹环，所述卡夹环与所述凹槽相匹配且具有第一卡环和第二卡环，所述第一卡环和第二卡环相对固定在治具本体的两侧；所述第一卡环固定于所述治具本体上，所述第二卡环可拆卸连接于所述治具本体上；所述第二卡环包括有弹性导电环，所述弹性导电环与两晶圆的侧面抵接；所述第二卡环上设置有与所述弹性导电环连接的插头，所述治具本体上设置有与外部电网连接的插座，所述插头与所述插座插接配合，所述插座包括有弹性卡接体，所述弹性卡接体具有两个U字型的抵接片，两所述抵接片的较远端通过连接片连接，所述第二卡环还包括有设置在所述弹性导电环内侧的密封圈，所述密封圈与晶圆抵接并与所述弹性导电环抵接；所述第一卡环上设置有与晶圆抵接的环形垫圈。 2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆电镀的双面电镀治具，其特征在于，所述弹性导电环为导电橡胶。
3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆电镀的双面电镀治具，其特征在于，所述插头设置有若干个，若干所述插头均匀分布在所述第二卡环的周侧，所述插座与所述插头一一对应设置。
4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆电镀的双面电镀治具，其特征在于，所述插头包括有插接体，所述插接体靠近所述第二卡环的一侧呈与所述抵接片相贴合的圆弧形结构。
5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆电镀的双面电镀治具，其特征在于，所述第二卡环还包括有设置在所述弹性导电环内侧的密封圈，所述密封圈与晶圆抵接并与所述弹性导电环抵接；所述第一卡环上设置有与晶圆抵接的环形垫圈。
权 利 要 求 书1/1页CN 211471589 U
一种用于晶圆电镀的双面电镀治具
技术领域
[0001]本实用新型涉及晶圆电镀装置，具体涉及一种用于晶圆电镀的双面电镀治具。
背景技术
[0002]在电镀工艺过程中，常需要将晶圆放置于晶圆电镀治具上，晶圆电镀治具上设置有多个导电弹片，这些导电弹片与晶圆电镀治具上的晶圆相接触，因此，晶圆电镀治具上的晶圆在电镀工艺中可与外部电源相连，进而通过电镀液的分解可在其表面形成所需镀层。[0003]申请号为CN2018200665314的中国专利公开了一种晶圆的电镀治具，其包括：治具本体，其上设置有凹槽；在该凹槽的底部设置有弹性导电环，用于承载晶圆的下表面；还包括盖板，其上设置有弹性垫环；当盖板对晶圆上表面进行压紧时形成一腔体；在盖板上设置有开口，以使得电镀液流入腔体。
[0004]上述技术方案中，在弹性垫环的作用下，晶圆的下表面与弹性导电环紧靠在一起，导电方式为面接触，提高了电流在晶圆上分布的均匀性及电流密度，但是生产过程中仅能对单一晶圆进行电镀生产，导致生产效率低，现有技术存在改进之处。
实用新型内容
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种用于晶圆电镀的双面电镀治具，通过卡夹环使两重合的晶圆固定于治具本体上，使两晶圆均单面与药水接触，提高晶圆的生产效率。
[0006]为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种用于晶圆电镀的双面电镀治具，包括有治具本体，所述治具本体上设置有凹槽，所述凹槽的外形、尺寸与晶圆相适配，所述凹槽的内设置有用于卡接两晶圆的卡夹环，所述卡夹环与所述凹槽相匹配且具有第一卡环和第二卡环，所述第一卡环和第二卡环相对固定在治具本体的两侧。
[0007]通过采用上述技术方案，卡夹环将两晶圆重叠后夹持固定，通过卡夹环将两晶圆固定在治具本体上，由于凹槽是贯通的而两晶圆重叠后均具有一面不与药水接触，从而在实现晶圆单面电镀的基础上大大提高了晶圆的生产效率。
[0008]本实用新型进一步设置为：所述第一卡环固定于所述治具本体上，所述第二卡环可拆卸连接于所述治具本体上。
[0009]通过采用上述技术方案，可拆卸连接的第二卡环便于使用者将晶圆安装在卡夹环内，也方便使用者将卡夹环内完成电镀后的晶圆取出。
[0010]本实用新型进一步设置为：所述第二卡环包括有弹性导电环，所述弹性导电环与两晶圆的侧面抵接。
[0011]通过采用上述技术方案，与晶圆边缘抵接保证晶圆表面的电流均匀分布，同时保证两晶圆能够获得大小相等的电流，保证晶圆电镀的质量。
[0012]本实用新型进一步设置为：所述弹性导电环为导电橡胶。
[0013]通过采用上述技术方案，导电橡胶具有较好的电磁密封性和水汽密封能力，且在
一定数值内压力的作用下，其才具有良好的导电性，只有当晶圆对弹性导电环的压力达到额定范围值时，晶圆表面才会有充足的电流通过。
[0014]本实用新型进一步设置为：所述第二卡环上设置有与所述弹性导电环连接的插头，所述治具本体上设置有与外部电网连接的插座，所述插头与所述插座插接配合。[0015]通过采用上述技术方案，第二卡环通过插头与插座对配合实现与外部电网的连接，插接的方式便于使用者在固定第二卡环时同步完成插头与插座的连接，便于使用者操作。
[0016]本实用新型进一步设置为：所述插头设置有若干个，若干所述插头均匀分布在所述第二卡环的周侧，所述插座与所述插头一一对应设置。
[0017]通过采用上述技术方案，分布于第二卡环周侧的插头以及与插头一一对应设置的插座使弹性导电环上的电压相对稳定，从而保证晶圆表面的电流平稳。
[0018]本实用新型进一步设置为：所述插座包括有弹性卡接体，所述弹性卡接体具有两个U字型的抵接片，两所述抵接片的较远端通过连接片连接。
[0019]通过采用上述技术方案，保证插头与插座充分接触。
[0020]本实用新型进一步设置为：所述插头包括有插接体，所述插接体靠近所述第二卡环的一侧呈与所述抵接片相贴合的圆弧形结构。
[0021]通过采用上述技术方案，保证插接体能够与两抵接片充分接触。
[0022]本实用新型进一步设置为：所述第二卡环还包括有设置在所述弹性导电环内侧的密封圈，所述密封圈与晶圆抵接并与所述弹性导电环抵接。
[0023]通过采用上述技术方案，避免药水渗入与弹性导电环接触，导致晶圆表面难以电镀。
[0024]本实用新型进一步设置为：所述第一卡环上设置有与晶圆抵接的环形垫圈。[0025]通过采用上述技术方案，避免药水渗入与弹性导电环接触，导致晶圆表面难以电镀。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0027]图1为双面电镀治具的整体结构示意图；
[0028]图2为双面电镀治具的内部结构示意图；
[0029]图3为弹性卡接体和插接体的结构示意图。
[0030]图中：1、治具本体；11、凹槽；2、卡夹环；21、第一卡环；22、第二卡环；3、晶圆；4、弹性导电环；5、插头；51、插接体；6、插座；61、弹性卡接体；611、抵接片；612、连接片；7、密封圈；8、环形垫圈。
具体实施方式
[0031]下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
[0032]如图1至图3所示，一种用于晶圆电镀的双面电镀治具，包括有治具本体，治具本体上设置有凹槽，凹槽的外形、尺寸与晶圆相适配，凹槽的内设置有用于卡接两晶圆的卡夹
环，卡夹环与凹槽相匹配且具有第一卡环和第二卡环，第一卡环和第二卡环相对固定在治具本体的两侧。第一卡环固定于治具本体上，第二卡环可拆卸连接于所述治具本体上；第二卡环包括有弹性导电环，弹性导电环与两晶圆的侧面抵接，弹性导电环为导电橡胶。[0033]在第二卡环上设置有与弹性导电环连接的插头，治具本体上设置有与外部电网连接的插座，插头与所述插座插接配合；为了保证弹性导电环上电流稳定，本方案中插头设置有若干个，若干插头均匀分布在第二卡环的周侧，插座与所述插头一一对应设置。为了便于人员操作以及在多次插接过程中仍能是插头与插座充分接触，插座包括有弹性卡接体，弹性卡接体具有两个U字型的抵接片，两抵接片的较远端通过连接片连接；插头包括有插接体，插接体靠近第二卡环的一侧呈与抵接片相贴合的圆弧形结构。
[0034]为了提高卡夹环的密封性，第二卡环还包括有设置在弹性导电环内侧的密封圈，密封圈与晶圆抵接并与弹性导电环抵接；在第一卡环上设置有与晶圆抵接的环形垫圈。[0035]应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
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