(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910657438.X
(22)申请日 2019.07.19
(71)申请人 常州恒创热管理有限公司
地址 213000 江苏省常州市武进区礼嘉镇
建东路20号
(72)发明人 黄晓峰 庞力滔 王瑛
(74)专利代理机构 常州智慧腾达专利代理事务
所(普通合伙) 32328
代理人 杨雪
(51)Int.Cl.
F28D 15/04(2006.01)
F28F 21/08(2006.01)
(54)发明名称一种铝基均热板(57)摘要本发明涉及铝基均热板领域，具体公开了一种铝基均热板，包括相互贴合的第一板体和第二板体，所述第一板体与所述第二板体之间设置有密闭腔体，所述密闭腔体内设置有相变工质，所述第一板体和第二板体的材质采用铝或者铝合金，还包括导热层，所述导热层至少设置在所述第一板体和/或所述第二板体上远离所述密闭腔体的一侧，所述导热层的导热系数大于所述第一板体以及所述第二板体的导热系数，本发明提供的铝基均热板采用铝材，减少材料和加工成本同时，减少了铝基均热板的重量，使其更轻量化，铝基均热板的一侧设置有平面方向上导热系数更高的导热层，能够显著提高铝基均热板的传热效 率和散热性能。权利要求书1页 说明书4页 附图3页CN 110260697 A 2019.09.20
C N 110260697
A
1.一种铝基均热板，其特征在于，包括相互贴合的第一板体和第二板体，所述第一板体与所述第二板体之间设置有密闭腔体，所述密闭腔体内设置有相变工质，所述第一板体和第二板体的材质采用铝或者铝合金。
2.根据权利要求1所述的一种铝基均热板，其特征在于，还包括导热层，所述导热层设置在所述第一板体
和/或所述第二板体上远离所述密闭腔体的一侧，所述导热层在平面方向的导热系数大于所述第一板体、第二板体在平面方向的导热系数。
3.根据权利要求2所述的一种铝基均热板，其特征在于，所述导热层的材质为铜、银、层状石墨、石墨烯中的一种或多种组合。
4.根据权利要求2所述的一种铝基均热板，其特征在于，所述第一板体、第二板体的厚度为0.5-2.5毫米，所述导热层的厚度为0.02-0.25毫米。
5.根据权利要求1所述的一种铝基均热板，其特征在于，所述第一板体与所述第二板体之间设置有连接层，所述连接层的熔点低于所述第一板体或第二板体的熔点，所述第一板体与所述第二板体通过钎焊固定，所述钎焊温度高于所述连接层的熔点并低于所述第一板体、第二板体的熔点。
6.根据权利要求1至5任一项所述的一种铝基均热板，其特征在于，所述密闭腔体内设置有毛细结构，所述毛细结构为设置在所述密闭腔体的内壁的填充物，所述填充物为颗粒物和/或金属网。
7.根据权利要求6所述的一种铝基均热板，其特征在于，所述填充物为颗粒物和金属网，所述金属网设置在所述颗粒物与所述密闭腔体的内壁之间，所述金属网的网孔孔径为100-200目，所述颗粒物的粒径为50-100目。
8.根据权利要求5所述的一种铝基均热板，其特征在于，所述密闭腔体内设置有毛细结构，所述毛细结构为设置在所述密闭腔体的内壁的填充物，所述填充物包括第一颗粒物和第二颗粒物，所述第一颗粒物的熔点高于钎焊温度，所述第二颗粒物的熔点低于钎焊温度。
9.根据权利要求1至5任一项所述的一种铝基均热板，其特征在于，所述密闭腔体内设置有毛细结构，所述毛细结构为微槽，所述微槽包括设置在所述第一板体上的第一凹槽和/或设置在所述第二板体上的第二凹槽，所述第一凹槽有多个，且平行设置在所述第一板体位于所述密闭腔体的一侧，所述第二凹槽有多个，且平行设置在所述第二板体位于所述密闭腔体的一侧。
10.根据权利要求9所述的一种铝基均热板，其特征在于，所述第一凹槽的长度方向与所述第二凹槽的长度方向具有夹角，且所述夹角的范围在30-90°。
权 利 要 求 书1/1页CN 110260697 A
一种铝基均热板
技术领域
[0001]本发明涉及铝基均热板技术领域，尤其涉及一种铝基均热板。
背景技术
[0002]均热板是由两块基板复合而成的板式结构，且两块基板之间具有中空的密闭腔体。密闭腔体处于负压状态，腔体内充注有相变工质，也留有部分空腔。均热板的一面是平面，并与发热源贴合，另一面可以设有散热翅片。发热源将热量传递至均热板，真空腔体内的液态工质在负压环境下受热后快速蒸发为蒸汽，并迅速扩散到整个真空腔体内，通过均热板的表面或表面的散热翅片散热后冷凝，冷凝后的液态的流体再通过重力或毛细结构回流到底部循环，以达到均温散热效果。现有的均热板的材料采用铜，存在材料和加工成本高且重量大的缺点。
发明内容
[0003]本发明的目的是为了解决现有技术中存在的铜制的均热板的材料和加工成本高且重量大的缺点，而提出的一种铝基均热板。
[0004]为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
[0005]一种铝基均热板，包括相互贴合的第一板体和第二板体，所述第一板体与所述第二板体之间设置有密闭腔体，所述密闭腔体内设置有相变工质，所述第一板体和第二板体的材质采用铝或者铝合金。
[0006]优选的，还包括导热层，所述导热层设置在所述第一板体和/或所述第二板体上远离所述密闭腔体的一侧，所述导热层在平面方向的导热系数大于所述第一板体、第二板体在平面方向的导热系数。
[0007]优选的，所述导热层的材质为铜、银、层状石墨、石墨烯中的一种或多种组合。[0008]优选的，所述第一板体、第二板体的厚度为0.5-2.5毫米，所述导热层的厚度为0.02-0.25毫米。
[0009]优选的，所述第一板体与所述第二板体之间设置有连接层，所述连接层的熔点低于所述第一板体或第二板体的熔点，所述第一板体与所述第二板体通过钎焊固定，所述钎焊温度高于所述连接层的熔点并低于所述第一板体、第二板体的熔点。
[0010]优选的，所述密闭腔体内设置有毛细结构，所述毛细结构为设置在所述密闭腔体的内壁的填充物，所述填充物为颗粒物和/或金属网。
[0011]优选的，所述填充物为颗粒物和金属网，所述金属网设置在所述颗粒物与所述密闭腔体的内壁之间，所述金属网的网孔孔径为100-200目，所述颗粒物的粒径为50-100目。[0012]优选的，所述密闭腔体内设置有毛细结构，所述毛细结构为设置在所述密闭腔体的内壁的填充物，所述填充物包括第一颗粒物和第二颗粒物，所述第一颗粒物的熔点高于钎焊温度，所述第二颗粒物的熔点低于钎焊温度。
[0013]优选的，所述密闭腔体内设置有毛细结构，所述毛细结构为微槽，所述微槽包括设
置在所述第一板体上的第一凹槽和/或设置在所述第二板体上的第二凹槽，所述第一凹槽有多个，且平行设置在所述第一板体位于所述密闭腔体的一侧，所述第二凹槽有多个，且平行设置在所述第二板体位于所述密闭腔体的一侧。
[0014]优选的，所述第一凹槽的长度方向与所述第二凹槽的长度方向具有夹角，且所述夹角的范围在30-90°。
[0015]本发明的有益效果是：
[0016]本发明提供的铝基均热板采用铝材，减少材料和加工成本同时，减少了铝基均热板的重量，使其更轻量化。
附图说明
[0017]图1为实施例一中的一种铝基均热板的结构示意图；
[0018]图2为实施例二中的一种铝基均热板的结构示意图；
[0019]图3为实施例三中的一种铝基均热板的结构示意图；
[0020]图4为实施例三中的第一板体的仰视图；
[0021]图5为实施例三中的第二板体的俯视图；
[0022]图6为实施例四中的一种铝基均热板的结构示意图。
[0023]图中：1第一板体、2第二板体、3导热层、4密闭腔体、5毛细结构、6连接层、7第一凹槽、8第二凹槽、9金属网。
具体实施方式
[0024]为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
[0025]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]实施例一：
[0028]请参照图1，一种铝基均热板，包括相互贴合的第一板体1和第二板体2，所述第一板体1与所述第二板体2之间设置有密闭腔体4，所述密闭腔体4内设置有相变工质，所述第一板体1和第二板体2的材质采用铝或者铝合金。
[0029]所述铝基均热板还包括导热层3，所述导热层3至少设置在所述第一板体1和/或所述第二板体2上远离所述密闭腔体4的一侧所述导热层3在平面方向的导热系数大于所述第一板体1、所述第二板体2在平面方向的导热系数。
[0030]所述导热层3具体可采用铜层，所述铜层可以与所述第二板体2构成铜铝复合板，所述铜铝复合板可以通过冷轧、热轧，或爆照复合法，或爆炸轧制法等方式复合为一体。所述铜层的包覆率，即所述铜层与所述铜铝复合板之比，为3-30％。具体的，对所述铜铝复合板冲压形成凹槽，将所述铜铝复合层与第一板体1固定后，所述凹槽与所述第一板体1构成所述密闭腔体4。最后对密闭腔体4抽真空、充注相变工质以及封口后形成铝基均热板。[0031]可以理解地，导热层3还可以采用银、层状石墨、石墨烯等上述一种或多种组合的材质。
[0032]所述导热层3可以设置在第二板体2上远离所述密闭腔体4的一侧，第二板体2与发热源连接，第一板体1上可连接有散热翅片。所述导热层的厚度为0.02-0.25毫米，第一板体1或者第二板体2的厚度仅有0.5～2毫米，而第一板体1或者第二板体2的平面的长度通常达到几十至几百毫米以上，因此第一板体1
或者第二板体2在其高度方向的热阻远小于其平面方向的热阻。铜层与发热源贴装，使得铝基均热板与发热源之间的平面方向采用铜层导热，导热系数更高，而制得的铝基均热板的厚度很小，对传热效率、散热性能的影响可以忽略不计，进而提高了发热源与铝基均热板之间的传热效率，进而提高了铝基均热板的散热性能，弥补了铝质散热效果不佳的缺点。在利用铝材减少铝基均热板的材料和加工成本的同时，减少了铝基均热板的重量，使其更加轻量化。
[0033]可以理解地，所述导热层3还可以设置在第一板体1上远离所述密闭腔体4的一侧，第二板体2与发热源连接，第一板体1上可连接散热部件(例如，散热翅片)。同理，所述导热层3能够提高铝基均热板与散热翅片之间的传热效率，进而提高了铝基均热板的散热性能。[0034]值得注意的是，所述密闭腔体4内还设置有毛细结构5。具体的，毛细结构5为填充物，所述填充物为颗粒物，颗粒物可以为金属颗粒物和/或无机颗粒物。
[0035]在铝基均热板的制造过程中，所述第一板体1和第二板体2之间设置有连接层6，导热层3设置在所述第一板体1和/或第二板体2上，将填充物投入第一板体1与第二板体2之间，并将第一板体1与第二板体2贴合装配后，送入炉中加热钎焊。钎焊的温度在连接层6的熔点与第一板体1、第二板体2的熔点之间，连接层6熔化再冷凝后将第一板体1以及第二板体2固定的同时，填充物固定在密闭腔体4内形成毛细结构5。然后通过抽真空、充注相变工质以及封口后形成铝基均热板。
[0036]具体的，所述第一板体1以及所述第二板体2的材料为铝或铝合金，其中铝合金包括但不限于3系铝合金、6系铝合金、7系铝合金中的一种或多种，优选采用3003、3A11、6061、6951、7072。所述连接层6的材料为铝硅合金，优选采用4系铝硅合金中的4004、4045、4047、4343。
[0037]实施例二：
[0038]请参照图2，本实施例与实施例一的不同之处在于，铝基均热板的加工方法不同。具体的，所述导热层3设置在所述第一板体1和/或第二板体2上形成复合板，在第一板体1和第二板体2之间设置有阻轧剂，阻轧剂内设置有所述填充物，其中，阻轧剂可以为石墨。将所述第一板体1和第二板体2进行热轧后形成板式结构，填充物和阻轧剂都被压紧。然后对上述板式结构吹胀，使得印有阻轧剂的部分形成所述密封腔体，所述填充物附着在所述密封腔体的内壁，形成毛细结构5。最后通过抽真空、充注相变工质以及封口后形成铝基均热板。[0039]可以理解地，还可以通过将与导热层3同种材料的包覆板与所述第一板体1和第二
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