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一种耐高冲击混合电路三维组装方法[发明专利]

专利名称：一种耐高冲击混合电路三维组装方法专利类型：发明专利

发明人：李波，臧子昂，夏俊生，李文才

申请号：CN202111479273.5

申请日：20211207

公开号：CN114141633A

公开日：

20220304

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开一种耐高冲击混合电路三维组装方法，步骤1：根据混合电路三维结构制作对应的周侧基板和顶侧基板，基板间待连接处设有相匹配的凸块和槽孔，完成每个基板成膜、粘片、键合工艺；步骤2：周侧基板通过凸块和槽孔相互连接成矩形框形的组合基板，管壳底座上设有个矩形体的安装座，组合基板背面与安装座周面连接，顶侧基板与周侧基板通过凸块和槽孔连接成整体，顶侧基板背面与安装座顶面连接，凸块和槽孔配合处的相关面设有电学连接点；步骤3：对应的电学连接点焊接，最后将引线柱与周侧基板通过引线键合互连，完成混合电路三维组装。本发明可低成本、快捷、高效地完成引线组装，方便集成电路后续维修返工，实现集成电路的耐高冲击性。

申请人：华东光电集成器件研究所

地址：233030 安徽省蚌埠市龙子湖区汤和路2016号

国籍：CN

代理机构：安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙)

代理人：杨晋弘

本文发布于:2024-09-20 10:35:02，感谢您对本站的认可！

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