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半导体封装装置、半导体引线框架及其切筋方法[发明专利]

专利名称：半导体封装装置、半导体引线框架及其切筋方法专利类型：发明专利

发明人：徐亚亚，余蓥军，杨晓东，都俊兴，周杰

申请号：CN201710519913.8

申请日：20170630

公开号：CN107275308A

公开日：

20171020

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明揭示了一种半导体封装装置、半导体引线框架及其切筋方法，该半导体封装装置包括：封装外壳；半导体器件，包覆在所述封装外壳内；管脚，用于与所述半导体器件电气连接，且裸露在所述封装外壳外；所述管脚靠近所述封装外壳的两侧分别具有由两凸起和一凹槽形成的方波状结构，所述凸起和所述凹槽沿所述管脚的长度方向依次交替设置，所述管脚与PCB印制电路板进行焊接时，焊锡将汇聚在所述凹槽中。本发明的半导体引线框架及其切筋方法用于制造该半导体封装装置。本发明的半导体封装装置、引线框架及其切筋方法能够提高管脚与PCB印制电路板的焊接性能和可靠性。

申请人：深圳赛意法微电子有限公司

地址：518000 广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号

国籍：CN

代理机构：深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司

本文发布于:2024-09-20 12:08:34，感谢您对本站的认可！

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