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芯片尺度表面安装器件及其制造方法[发明专利]

专利名称：芯片尺度表面安装器件及其制造方法专利类型：发明专利

发明人：M·斯坦丁,H·D·肖菲尔德

申请号：CN01810001.5

申请日：20010329

公开号：CN1430791A

公开日：

20030716

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：一种芯片尺度封装，具有一个金属氧化物半导体场效应管管芯，此管芯具有一个顶电极表面(37)，其被一层光敏液态环氧树脂(111)所覆盖，环氧树脂被光刻成图案以使电极(37)的一部分曝露在外，并用作钝化层或焊料掩模。在留下的液态环氧树脂层(111)的一部分上形成可焊接的接触层(40)。每个单独的管芯(30)以漏极边朝下安装在一金属夹片(100)内，或者以漏极边朝下安装在一个壳内，此时漏极(34)与一个从壳底(101)伸出的法兰边(105)处在同一平面内。

申请人：国际整流器公司

地址：美国加利福尼亚州

国籍：US

代理机构：中国专利代理(香港)有限公司

本文发布于:2024-09-20 14:49:35，感谢您对本站的认可！

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