防光串扰Micro-LED芯片结构、制备方法以及Micro-LED显示装置

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114512504 A (43)申请公布日 2022.05.17

(21)申请号 CN202210108764.7

(22)申请日 2022.01.28

(71)申请人上海芯元基半导体科技有限公司

地址 201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼507-2室

(72)发明人郝茂盛袁根如陈朋马后永张楠马艳红闫鹏

(74)专利代理机构上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人李茂林

(51)Int.CI

H01L27/15

H01L33/22

H01L33/24

H01L33/38

H01L33/58

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

防光串扰Micro-LED芯片结构、制备方法以及Micro-LED显示装置

(57)摘要

本发明提供了一种防光串扰Micro‑LED芯片结构、制备方法及显示装置，该芯片结构包括：透明基板；多个LED像素单元，每个LED像素单元的N型外延层具有mesa台阶；相邻两个LED像素单元之间通过第一沟槽间隔开；N电极单元；吸光层，设置在第一沟槽所在的透明基板上、以及N电极单元与其相邻的LED像素单元之间的透明基板上；吸光层的材料为黑导电材料；金属导电层，覆盖在每个LED像素单元的N型外延层的mesa台阶的两侧与侧壁上以及吸光层上，以使得所有的LED像素单元的N型外延层电性连接；且所有的LED像素单元的N型外延层电性连接至N电极单元；绝缘层；P电极，贯穿绝缘层后设置于LED像素单元的P型外延层上；N电极，贯穿绝缘层后设置于N电极单元上。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-05-17	公开	发明专利申请公布
2022-06-03	实质审查的生效IPC(主分类):H01L27/15专利申请号:2022101087647申请日:20220128	实质审查的生效