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芯片吸附装置[实用新型专利]

专利名称：芯片吸附装置

专利类型：实用新型专利

发明人：葛沈浩

申请号：CN202021554451.7申请日：20200730

公开号：CN212725266U

公开日：

20210316

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型公开了一种芯片吸附装置，所述芯片吸附装置包括本体，所述本体包括在其厚度方向上间隔布置的第一侧面和第二侧面，所述本体的第一侧面的外周缘设有多个间隔布置的凸台，所述凸台包括在所述本体的厚度方向上远离所述本体的第三侧面，所述凸台的第三侧面设有朝向所述本体延伸且延伸至所述本体内的导气槽，所述本体设有气体通道，所述气体通道与所述导气槽连通。本实用新型实施例的芯片吸附装置可减少压伤损坏芯片，吸附效果好，稳定性高。

申请人：浙江清华柔性电子技术研究院

地址：314006 浙江省嘉兴市南湖区亚太路906号17号楼

国籍：CN

代理机构：北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：王海燕

本文发布于:2024-09-20 12:26:46，感谢您对本站的认可！

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