专利类型：发明专利
发明人：方学伟，张丽娟，郑龙飞，陈国鹏，王剑龙，李超龙，卢秉恒
申请号：CN201810949446.7
申请日：20180820
公开号：CN109108505A
公开日：
20190101
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种搅拌摩擦焊强化电弧增材制造铝合金工件的方法，在现有的电弧增材制造铝合金工件的基础上，结合铝合金本身材质较软的特点，在电弧增材层层制造铝合金工件后，每一层均通过搅拌摩擦焊强化处理，使得每一层被制造出即能够利用搅拌摩擦焊消除道间，层间未熔合和气孔等缺陷；相对于单纯电弧增材制造铝合金工件，本发明的方法能够改善增材制造的铝合金工件组织状态，使晶粒更加细小，第二相粒子更加细小均匀分布，增加了铝合金增材制造工件中的位错密度；相对于现有的搅拌摩擦焊强化，本本发明对工件的每一层进行了晶粒的细化和缺陷的消除，使整个工件强度提高，而不是单单的对表面进行改性，即表面强化。
申请人：西安增材制造国家研究院有限公司
地址：710065 陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1606室
国籍：CN
代理机构：西安通大专利代理有限责任公司
代理人：徐文权
豫公网安备41160202000603
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