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...用于TO-263封装器件的一体化工装及剪腿、连线焊接方法[发明专利]

专利名称：一种用于TO-263封装器件的一体化工装及剪腿、连线焊接方法

专利类型：发明专利

发明人：刘倩慧，陈易山，胡向莉

申请号：CN202110055985.8

申请日：20210115

公开号：CN112828408A

公开日：

20210525

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种用于TO‑263封装器件的一体化工装及剪腿、连线焊接方法，属于电子器件加工领域。本发明的用于TO‑263封装器件的一体化工装及剪腿、连线焊接方法，将剪腿工装及连线焊接工装集成为一个工装，保证了TO‑263封装器件剪腿及连线焊接的质量，提高了效率；通过凹槽对TO‑263封装器件进行定位，通过定位凸台对引腿进行固定，保证剪腿时器件引腿根部玻璃绝缘子不受力，避免了玻璃绝缘子破裂而造成的器件失效问题；而器件限位体后端的定位凸台的设置，能够露出需要连线焊接的器件引腿位置，保证器件在连线焊接时不会引入多余物，影响产品绝缘性能。

申请人：西安微电子技术研究所

地址：710065 陕西省西安市雁塔区太白南路198号

国籍：CN

代理机构：西安通大专利代理有限责任公司

代理人：崔方方

本文发布于:2024-09-20 14:52:25，感谢您对本站的认可！

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