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一种高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置[发明专利]

专利名称：一种高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置专利类型：发明专利

发明人：鲍博，罗薇，范启越，邱俊杰，赵双良，朱维平，钱旭红

申请号：CN202010597557.3

申请日：20200628

公开号：CN111701631A

公开日：

20200925

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，包括：夹具主体，夹具主体呈矩形块状，夹具主体上表面设置有紧固螺纹孔和挤压槽，挤压槽槽底上设置有芯片放置槽；芯片放置槽槽底上设置有芯片连通槽，芯片连通槽内设置有连通孔；夹具盖板，夹具盖板设置在夹具主体上，夹具盖板包括玻璃盖板和紧固盖板，玻璃板嵌装在挤压槽内，紧固盖板设置在夹具主体上；输液出液件，输液出液件设置在夹具主体上，输液出液件包括输液件和出液件。本发明制造和维护保养成本低，微流控芯片更换便捷，防止液体外泄能力强，显著提高微流控芯片实验效率，能够对微流控芯片实验温度进行调节，能够配合光学检测系统进行原位观察和监测。

申请人：华东理工大学

地址：200237 上海市徐汇区梅陇路130号

国籍：CN

代理机构：南京中高专利代理有限公司

代理人：徐福敏

本文发布于:2024-09-20 12:29:26，感谢您对本站的认可！

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