氮化镓MOS管的研究背景和研究意义

氮化镓MOS管的研究背景和研究意义
1.GaN半导体材料应用概况
当前,GaN半导体材料的应用领域主要有半导体照明、电力电子器件、激光器与探测器等。此外,在太阳能电池、生物传感器等新兴领域亦有应用,但是目前仍处于实验室研发阶段。
1.1半导体照明
半导体照明行业是GaN当前主流应用领域中发展最为迅速的,产业规模超百亿美元。从材料体系划分上看,半导体照明行业主要用到蓝宝石基氮化镓(GaN on Sapphire)、SiC基氮化镓(GaN on SiC)和Si基氮化镓(GaN on Si)3种材料体系,分别对应不同的产品应用。其中,最成熟的是GaN on Sapphire体系,应用于大部分LED照明。GaN on SiC散热效果较好,适用于低能耗、大功率的照明器件,但是较高的制造成本制约了其进一步推广与运用。GaN on Si具有较大的成本优势,提高散热表现,因此GaN on SiLED技术也是业界一直关注的方向。
1.2电力电子器件
GaN在电力电子领域的应用仍处于起步阶段,市场规模仅为数亿美元。其应用主要集中在军事通讯、电子干扰、雷达等军用领域。在民用领域,主要应用于通讯、功率器件等领域。从材料体系上看,GaN on Si器件主要的应用于笔记本、高性能服务器、的开关电源等200~1200V的中低压领域;而GaN on SiC则集中在大于1200V的高压领域,如太阳能发电、新能源汽车、高铁运输、智能电网的逆变器等器件。作为实现5G的关键材料,GaN器件的市场份额有望在5G时代迎来较快增长。此外,GaN充电器具有体积小、质量轻、转换效率高、发热低、安全性强等优点,并随着全球智能设备销售量的快速增长,将带动GaN充电器快速占领快充市场。
1.3激光器和探测器
在激光器和探测器应用领域,GaN基激光器的频谱覆盖范围广,可实现蓝、绿、紫外激光器和紫外探测的制造。紫激光器可用于制造数据存储盘空间比蓝光光盘高出20倍的大容量光盘。除此之外,紫激光器还可用于医疗消毒、紫外固化、荧光激励光源等应用。蓝激光器可以和现有的红激光器、倍频全固化绿激光器一起,实现全真彩显示,进一步推进激光电视的应用。GaN基紫外探测器在抗干扰、抗恶劣环境、高灵敏度方面具有得天独厚的优
势,可用于高速飞行物预警、核辐射监测、化学生物探测等领域,但离产业化仍有一定距离。
2基于文献计量的GaN半导体材料研发态势分析
在科学网(WebofScience)中的科学引文索引扩展板(SCI Expand)数据库对GaN半导体材料相关论文进行检索,共检索到相关论文54007篇。
对1990 2020年间氮化镓半导体材料SCI论文的发文量进行分析(图1所示),可见从1990 2020年间,GaN半导体材料的年度发文量逐年上升。其中,在1993 1999年间和2018 2020年间,发文量增速较快,到2020年,相关研究论文数量达3314篇。年度发文量的持续上升,表明GaN持续受到较高的关注。
分析论文通讯地址所在国家和地区,并根据发文量进行排序,结果如图2所示。从发文国家和地区上看,美国、中国、日本、韩国和我国台湾地区发文量排名前5,其中中国和美国的发文量相近,约一万篇,领先排名第3的日本较多。可见我国在GaN半导体材料领域的研究虽然较发达国家/地区晚,但目前在GaN半导体材料领域的基础研究已具有较多技术储备。
进一步对相关论文的发文通讯单位进行分析,前10名如表1所示。中国大陆3所机构发文量进入全球前10,分别为中国科学院、北京大学、西安电子科技大学,其中以中国科学院为通讯机构的文章主要来自中科院半导体研究所;我国台湾地区成功大学、台湾交通大学发文量分别排名第3和第4;国外加州圣巴巴拉分校、俄罗斯科学院、韩国全北国立大学等高校或科研院所发文较多。对相关论文的关键词进行分析,如表2所示。在制备方法上,金属有机化学气相沉积(MOCVD)、分子束外延(Molecularbeamepitaxy)和金属有机气相外延(MOVPE)等关键词出现频次较高,表明外延工艺是研究人员的主要关注点;在应用方面,LED和高电子迁移率晶体管(HEMT)出现频次较高;此外,GaN纳米线、缺陷、掺杂也是研究人员关注的热点。
3专利视角下的GaN半导体材料应用现状分析
在Incopat专利分析平台对GaN半导体材料相关专利进行检索和分析,从专利分布的角度了解当前块体纳米晶金属材料的应用现状及前景。截至检索日期,共检索到PCT专利2401件,中国有效专利5021件。
3.1GaN半导体材料专利总体情况
从图3可见,2000 2019年间,全球GaN半导体材料领域的PCT专利数量呈缓慢上升,而我国虽然在该领域起步较晚,但中国有效专利数量在近15年间增长迅速,表明我国在这段时间在本领域的研发投入较大,目前已具有一定数量的技术储备。
进一步分析PCT专利及我国有效专利的来源,结果见表3和表4。可见在GaN领域,全球PCT专利主要来自于日本、美国、中国、韩国和欧盟等国家和地区,其中日本、美国、欧盟在专利数量上优势明显。从专利数量看,前10申请人均来自于日本和美国,占据全球PCT专利26.28%;从申请人类型看,前10申请人中有9个为企业,仅有加州大学申请人类型为高校,可见PCT专利主要来源于企业。
从国内有效专利上看,当前我国有效专利主要来自于广东、江苏、北京等省市,67.28%的专利申请人为企业,33.28%的专利申请人为大专院校和科研单位,而前10申请人主要为高校或科研院所,西安电子科技大学、华南理工大学、中国科学院半导体研究所等机构有效专利数量排名前列。华灿光电股份有限公司、湘能华磊光电股份有限公司2家企业分别排名第1和第3,这2家企业均为LED照明领域企业。其中,华灿光电股份有限公司是目前国内第2大LED芯片供应商;湘能华磊光电股份有限公司是湖南省唯一1家LED外延、芯片、应用产品
全产业链企业,目前已形成了年产GaN基外延片和芯片600万片的生产能力,公司外延片和芯片生产规模位居全国前列。
3.2产业链与应用视角的GaN专利分布情况
从产业链(单晶衬底→材料外延→器件设计与制造)和应用(半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器)角度对当前我国有效专利进行分析,结果如图4和图5所示。
从产业链视角看,专利主要集中在GaN单晶衬底,占比达44%;其次是材料外延,占比31%。从应用层面看,专利大部分集中在半导体照明领域,占比达71%,可见半导体照明仍然是当前GaN半导体材料的主要应用领域,并且有效专利数量在2007 2016年间增长迅速;电力电子器件领域的有效专利数量在2013年之后,较之前有较快的增长;激光器和探测器领域的有效专利数量虽然在2014年之后有一定增长,但总体数量较少。

本文发布于:2024-09-20 11:48:50,感谢您对本站的认可!

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