LED灯板焊盘ON PAD设计结构及方法

（19）中华人民共和国国家知识产权局

	（12）发明专利申请
		（10）申请公布号 CN110913572A（43）申请公布日 2020.03.24

（21）申请号 CN201911228081.X

（22）申请日 2019.12.04

（71）申请人东莞市若美电子科技有限公司

地址 523000 广东省东莞市企石镇科技工业园

（72）发明人洪少鸿

（74）专利代理机构厦门市新华专利商标代理有限公司

代理人吴成开

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（54）发明名称

LED灯板焊盘ON PAD设计结构及方法

（57）摘要

本发明公开一种LED灯板焊盘ON PAD设计结构及方法，包括有基板、焊盘以及防焊油墨层，该焊盘设置在基板的表面上固定，焊盘尺寸设计成比客户原稿单边大a，该防焊油墨层设置于基板的表面上，防焊油墨层覆盖焊盘的四周边缘，且防焊油墨层上形成供焊盘外露于的开窗，开窗的尺寸设计成比客户原稿单边大b，b小于a。本发明将LED灯板的防焊开窗设计成ON PAD方式，将焊盘尺寸加大，而焊盘开窗尺寸按客户要求制作，焊盘四周多余区域被防焊油墨层覆盖，从而保证了成品焊盘外观规则一致，尺寸大小完全满足客户需求，油墨ON PAD有一定的预设尺寸，保证了防焊对位偏位问题，从而达到LED灯板焊盘规则、墨一致的要求。

法律状态