(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910148629.3
(22)申请日 2019.02.28
(71)申请人 华北电力大学
地址 100000 北京市昌平区回龙观镇北农
路2号
(72)发明人 顼佳宇 李学宝 莫申扬 毛塬
赵志斌 崔翔
(74)专利代理机构 北京高沃律师事务所 11569
代理人 程华
(51)Int.Cl.
G01R 31/12(2006.01)
G01R 31/16(2006.01)
(54)发明名称
电测试腔
(57)摘要
本发明公开了一种高压IGBT器件灌封用有
机硅凝胶的沿面放电测试腔。所述沿面放电测试
下电极；上电极横梁上设有攻丝通孔，上电极通
过所述攻丝通孔与上电极横梁相连接；上电极横
梁与上端盖固定连接；上端盖与腔体固定连接；
下电极与腔体底部相连接；腔体底部设有下电极
有下电极定位柱以及下电极密封胶圈固定孔；下
电极定位孔与下电极定位柱相匹配，腔体密封胶
圈定位孔与下电极密封胶圈固定孔相匹配；下电
极底部还设有胶圈槽；上电极与下电极之间具有
间距。采用该沿面放电测试腔能够提高有机硅凝
胶的沿面放电测试腔密封性以及精确定位腔体
内绝缘材料。权利要求书1页 说明书4页 附图3页CN 109856514 A 2019.06.07
C N 109856514
A
权 利 要 求 书1/1页CN 109856514 A
1.一种高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔，其特征在于，包括：上电极横梁、上端盖、上电极、腔体以及下电极；
所述上电极横梁上设有攻丝通孔，所述上电极通过所述攻丝通孔与所述上电极横梁相连接；所述上电极横梁与所述上端盖固定连接；所述上端盖与所述腔体固定连接；
所述下电极与所述腔体的底部相连接；所述腔体的底部设有下电极定位孔以及腔体密封胶圈定位孔；所述下电极的底部设有下电极定位柱以及下电极密封胶圈固定孔；所述下电极定位孔与所述下电极定位柱相匹配，所述腔体密封胶圈定位孔与所述下电极密封胶圈固定孔相匹配；所述下电极的底部还设有胶圈槽；所述胶圈槽用于密封所述下电极以及所述腔体之间的空隙；所述下电极定位柱穿过所述下电极定位孔，所述腔体密封胶圈定位孔与所述下电极密封胶圈固定孔对准后，装入自攻丝螺钉，固定所述下电极与所述腔体；
所述上电极与所述下电极之间具有间距。
2.根据权利要求1所述的高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔，其特征在于，还包括：电极帽；
所述电极帽与所述上电极的上端凸出部位相匹配。
3.根据权利要求1所述的高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔，其特征在于，所述上电极的中部以及所述上电极横梁上均有攻丝位置；
所述上电极通过所述攻丝位置相对于所述上电极横梁上下移动。
4.根据权利要求1所述的高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔，其特征在于，所述上电极横梁的两端设有上电极横梁定位孔；所述上端盖的两端设有上端盖定位孔；
所述上电极横梁定位孔与所述上端盖定位孔相匹配。
5.根据权利要求1所述的高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔，其特征在于，所述腔体密封胶圈定位孔包括多个；
所述腔体密封胶圈定位孔均匀分布在所述下电极定位孔的周围。
6.根据权利要求5所述的高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔，其特征在于，所述下电极密封胶圈固定孔包括多个；
所述下电极密封胶圈固定孔均匀分布在所述下电极定位柱的周围。
7.根据权利要求1所述的高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔，其特征在于，还包括：下电极底座；
所述下电极底座上设有定位稍；所述定位稍与所述下电极定位柱相匹配。
8.根据权利要求7所述的高压IGBT器件灌封用有机硅凝胶的沿面放电测试腔，其特征在于，所述下电极通过所述定位稍与所述下电极底座电气接触。
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