芯片合作合同
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甲、乙双方本着公平、公正、诚信、互利的原则,在符合《中华人民共和国合同法》的法律规定的基础上为________________芯片常年合作事宜,特立本合约,并同意条件如下:
第一条、合作时间
自______年______月______日起至______年______月______日止。
第二条、合作项目
1、芯片名称:__________________。
2、乙方在合作期间,可以寻合适的代工厂进行__________________的试验和制作。 第三条、功能规格确认
1、甲方负责完成本设计案的设计和合理性验证,在设计和验证后应将__________________的布图交给乙方,由乙方负责进行__________________的制作和相关委托事宜。
2、甲方的布图资料,一律以甲方所填写的资料为制作依据,进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。
3、乙方负责标的物的样品的验证,并且验证结果以乙方所委托的________工厂标准的______值为准,甲方没有另行添加特殊要求的权利,但甲方也应将标的物的制作注意事项如实告知。
4、在甲方已告知注意事项的基础上,若甲方能证明该样品是基于乙方所委托的代工厂因制作误失所产生的不符合参数规格范围的样品,即使是已经通过了________工厂标准的______值的______特性测试,仍然视为不合格的残次品,并且甲方有权不予采用该产品。
第三条、样品试制进度
1、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次,若有一方要求变更制作梯次,需经甲乙双方共同进行事前协商后,以书面同意的方式明确双方意见后才可以产生变更。
2、原案如果发生了不能够归责于乙方的事件或发生了不可抗力,致使无法按时正常交货,乙方在事件发生的时候,负有尽快通知至甲方的义务,由双方另行议定交货期限。
第四条、样品之确认
1、甲方不得对________特性提出额外的样品确认标准,但是如果是因为甲方所提供的布局图不符合标准,而导致的试制样品和甲方所规格的产品有出入或者不符标准,就此双方所产生的损失皆由甲方独自承担。