先进封装技术完整版

1.BGA技术

2.CSP封装技术

1倒装焊技术

1晶圆级封装技术(WLP) 13D封装技术

1SiP

1柔性电子

2.CSP封装技术

WB －CSP 剖面示意图和外形图CSP

•什么是CSP?

─

CSP--Chip Scale (Size) Package ─

封装外壳的尺寸不超过裸芯片尺寸1.2倍(JEDEC 等共同制定的标准)─

按互连方式，CSP 可分为WB 和FC 两种─

缺乏标准化─引脚间距: 1.0, 0.75, 0.5mm 1.有效减小封装厚度和面积，利于提高组装密度2.有效降低电容、电感的寄生效应，大幅提高电性能

3. 可利用原有的表面安装设备和材料

4.散热性能优良

特点:

•结构特征

─在IC的引出焊区的基础上，将引脚再分布(redistribution)─结构主要包括IC芯片, 互连层，保护层及焊球(凸点)

本文发布于:2024-09-20 12:28:56，感谢您对本站的认可！

标签：封装引脚技术面积表面安装

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