PCB减成法⼯艺介绍
减成法⼯艺是在覆铜箔层压板表⾯上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的⽅法。减成法是当今印制电路制造的主要⽅法，它的最⼤优点是⼯艺成熟、稳定和可靠。 减成法⼯艺制造的印制电路可分为如下两类：
解冻文学
危机干预 1．⾮孔化印制板(。Non—plating—thr’ough—hole Board) 此类印制板采⽤丝⽹印刷，然后蚀刻出印制板的⽅法⽣产，也可采⽤光化学法⽣产。⾮穿孔镀印制板主要是单⾯板，也有少量双⾯板，主要⽤于电视机、收⾳机。下⾯是单⾯板⽣产⼯艺流程：
单⾯覆铜箔板⼀下料⼀光化学法／丝⽹印刷图像转移⼀去除抗蚀印料⼀清洗、⼲燥⼀孔加⼯⼀外形加⼯⼀清洗⼲燥⼀印制阻焊涂料⼀固化⼀印制标记符号⼀固化⼀清洗⼲燥⼀预涂覆助焊剂⼀⼲燥⼀成品。
2．孔化印制板(Plating—through—hole Board)
在已经钻孔的覆铜箔层压板上，采⽤化学镀和电镀等⽅法，使两层或两层以上导电图形之间的孑L由电绝缘成为电⽓连接，此类印制板称为穿孔镀印制PCB线路板。穿孔镀印制板主要⽤于计算机、程控交换机、⼿机等。根据电镀⽅法的不同，分为图形电镀和全板电镀。张德英
(1)图形电镀(Patter。n，P’I’N) 在双⾯覆铜箔层压板上，⽤丝⽹印刷或光化学⽅法形成导电图形，在导电图形上镀上铅⼀锡，锡⼀铈，锡⼀镍或⾦等抗蚀⾦属，再除去电路图形以外的抗蚀剂，经蚀刻⽽成。图形电镀法⼜分为图形电镀蚀刻⼯艺(Pattern PlatingAnd Etching Process)和裸铜覆阻焊膜⼯艺(Solder Mask OnBare Copper，SMOBC)。⽤裸铜覆阻焊膜⼯艺制作双⾯印制板⼯艺滴程如下：
双⾯覆铜箔板⼀下料⼀冲定位孔⼀数控钻孔⼀检验⼀去⽑⼀化学镀薄铜⼀电镀薄铜⼀检验⼀刷板⼀贴膜(或⽹印)⼀曝光显影(或固化)⼀检验修版⼀图形电镀铜⼀图形电镀锡铅合⾦⼀去膜(或去除印料)⼀检验修版⼀蚀刻⼀退铅锡⼀通断路测试⼀清洗⼀阻焊图形⼀插头镀镍／⾦⼀插头贴胶带⼀热风整平⼀清洗⼀⽹印标记符号⼀外形加⼯⼀清洗⼲燥⼀检验⼀包装⼀成品。
六合芳草地 (2)全板电镀(Panel，PNL) 在双⾯覆铜箔层压板上，电镀铜⾄规定厚度，然后⽤丝⽹印刷或光化学⽅法进⾏图像转移，得到抗腐蚀的正相电路图像，经过腐蚀再去除抗蚀剂制成印制板。
全板电镀法⼜可细分为堵孔法和掩蔽法。⽤掩蔽法(Tenting)制作双⾯印制板⼯艺流程如下：
双⾯覆铜箔板⼀下料⼀钻孑L⼀孔⾦属化⼀全板电镀加厚⼀表⾯处理⼀贴光⼀光致掩蔽型⼲膜⼀制正相导线图形⼀蚀刻⼀去膜⼀插头电镀⼀外形加⼯⼀检验⼀印制阻焊涂料⼀焊料涂覆热风整平⼀印制标记符号⼀成品。
门槛人口
上述⽅法的优点是⼯艺简单，镀层厚度均匀性好。缺点是浪费能源，制造⽆连接盘通孔印制板困难。
>企业公民理论
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