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一种基于3D打印的微流控电学检测芯片加工方法[发明专利]

专利名称：一种基于3D打印的微流控电学检测芯片加工方法专利类型：发明专利

发明人：唐文来，王广华，夏培，乔羽，庄勇进

申请号：CN202010577863.0

申请日：20200623

公开号：CN111974471A

公开日：

20201124

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明涉及一种微流控电学检测芯片的加工方法，包括以下步骤：绘制三维模型，利用三维绘图软件绘制微流控电学检测芯片的三维模型，并转化为STL文件；生成打印路径，根据STL文件，对三维模型切片处理后生成打印路径；打印芯片模型，在基底上打印用于制作微流道结构的牺牲阳模，在牺牲阳模两侧打印与其高度相同的电极结构，且在牺牲阳模和电极结构的上方打印用于覆盖牺牲阳模和电极结构的密封结构；打印模具固化成型，得到一体化的微流控电学检测芯片。本发明能够实现具有微流道结构与检测电极结构微流控电学检测芯片的一体化制造，有利于促进微流控电学检测技术在临床即时诊断等领域的推广应用。

申请人：江苏敦超电子科技有限公司，南京汉星工业设计有限公司

地址：213000 江苏省常州市新北区常澄路888号

国籍：CN

代理机构：南京禾易知识产权代理有限公司

代理人：张松云

本文发布于:2024-09-20 12:16:10，感谢您对本站的认可！

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