(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202011161261.3
(22)申请日 2020.10.27
(71)申请人 重庆航天工业有限公司
地址 400039 重庆市九龙坡区渝州路60号
(72)发明人 肖乐康 王华 蔡奕 郑瑞鑫
廖长清 金鑫 谭左红 张明星
凌勇 樊勇 龚晓黎 瞿志刚
王地伟 何洋 孙涛
(74)专利代理机构 重庆市前沿专利事务所(普
通合伙) 50211
代理人 郭云
(51)Int.Cl.
G06F 11/22(2006.01)
G06F 11/273(2006.01)
(54)发明名称
(57)摘要
本发明公开一种基于GLINK总线的验证及测
芯片，所述第二芯片用于对测试数据进行处理并
实时显示，N为正整数。通过本发明，可同时验证
及测试不同传输介质、不同传输距离、有无均衡
器对GLINK总线传输的影响；还可验证相同条件
下不同收发器对GLINK总线传输的兼容性以及外
置SerDes芯片进行降速传输的可行性；可作为
GLINK总线通用测试设备使用，用于检测及测试
其它GLINK总线设备。权利要求书1页 说明书4页 附图1页CN 112256512 A 2021.01.22
C N 112256512
A
1.一种基于GLINK总线的验证及测试通用系统，其特征在于，包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片双向连接；
所述第一芯片用于构建N个测试通道以得到相应测试数据并发送到第二芯片，所述第二芯片用于对测试数据进行处理并实时显示，N为正整数。
2.如权利要求1所述的一种基于GLINK总线的验证及测试通用系统，其特征在于，所述第一芯片为FPGA芯片，所述第二芯片为DSP芯片；所述第一芯片通过EMIF接口和所述第二芯片进行数据交互。
3.如权利要求1所述的一种基于GLINK总线的验证及测试通用系统，其特征在于，所述第一芯片上还设置有视频输出输入接口和RS232串口；第二芯片上设置有电源接口和复位接口。
4.如权利要求1所述的一种基于GLINK总线的验证及测试通用系统，其特征在于，所述第一芯片的1端口连接有第一测试通道，第一测试通道包括第一收发器和第一连接器；第一芯片的2端口连接有第二测试通道，第二测试通道包括均衡器、第一收发器和第一连接器；所述第一测试通道和第二测试通道用于对比测试外接第一连接器时搭载均衡器对GLINK总线的传输影响。
5.如权利要求4所述的一种基于GLINK总线的验证及测试通用系统，其特征在于，所述第一芯片的3端口
连接有第三测试通道，第三测试通道包括第二收发器和第一连接器；所述第一测试通道和第三测试通道用于对比测试不同收发器对GLINK总线的兼容性。
6.如权利要求4所述的一种基于GLINK总线的验证及测试通用系统，其特征在于，所述第一芯片的4端口连接有第四测试通道，第四测试通道包括第一收发器和第二连接器；所述第一测试通道和第四测试通道用于比测试连接器外接不同介质的传输线对GLINK总线的传输影响。
7.如权利要求1所述的一种基于GLINK总线的验证及测试通用系统，其特征在于，所述第一芯片的5端口连接有第五测试通道，第五测试通道包括均衡器、第二收发器和第二连接器；第一芯片的6端口连接有第六测试通道，第六测试通道包括均衡器、变压器和第二连接器；所述第五测试通道和第六测试通道用于对比测试不同介质对GLINK总线的传输影响。
8.如权利要求1所述的一种基于GLINK总线的验证及测试通用系统，其特征在于，所述第一芯片的7端口连接第七测试通道，第七测试通道包括第三芯片、第二收发器和第二连接器；第一芯片的8端口连接第八测试通道，第八测试通道包括第三芯片、均衡器、第二收发器和第二连接器；所述第七测试通道和第八测试通道用于对比测试当设置第三芯片时有无搭载均衡器对GLINK总线的传输速度的影响。
9.如权利要求1所述的一种基于GLINK总线的验证及测试通用系统，其特征在于，所述第一芯片的9端口连接无源光纤接口，第一芯片的10端口连接有源光纤接口，以验证不同种类光纤接口对GLINK总线的传
输影响。
10.如权利要求1所述的一种基于GLINK总线的验证及测试通用系统，其特征在于，每个测试通道均设置为主通道和备用通道。
权 利 要 求 书1/1页CN 112256512 A
一种基于GLINK总线的验证及测试通用系统
技术领域
[0001]本发明涉及通信控制技术领域，特别涉及一种基于GLINK总线的验证及测试通用系统。
背景技术
[0002]运载火箭控制系统是用来控制火箭飞行中的状态，在实际飞行过程中，运载火箭会受到来自自身和外部的各种干扰，系统各单元之间需要进行大量信息交换。传统的总线传输因数据通信速率低、抗干扰能力差、网络互连能力差已经无法满足未来运载火箭控制系统控制总线的需求。
[0003]GLINK总线技术具备传输速率高、抗干扰能力强等特点，可以让控制性能得到极大提升，广泛应
用到未来的综合电子系统，实现航天传统电气系统向新一代综合电子系统转变，推动设备向综合化、集成化和小型化发展。然而，不同传输介质、不同传输距离、不同收发器、有无均衡器对GLINK总线的传输可靠性存在一定的影响，研究及测试这些不同条件带来的影响，可以为未来运载火箭控制系统在实现及应用GLINK总线时提供参考及解决方案。
发明内容
[0004]针对现有技术中验证GLINK总线传输可靠性的问题，本发明提出一种基于GLINK总线的验证及测试通用系统，通过采用FPGA+DSP的经典架构，构建10个GLINK总线测试通道，用来测试及验证不同传输介质、不同传输距离、不同收发器、有无均衡器等对GLINK总线的传输可靠性存在的影响，也可以用来测试其它GLINK总线设备的通信能力。
[0005]为了实现上述目的，本发明提供以下技术方案：
[0006]一种基于GLINK总线的验证及测试通用系统，包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片双向连接；
[0007]所述第一芯片用于构建N个测试通道以得到相应测试数据并发送到第二芯片，所述第二芯片用于对测试数据进行处理并实时显示，N为正整数。
[0008]优选的，所述第一芯片为FPGA芯片，所述第二芯片为DSP芯片；所述第一芯片通过EMIF接口和所述第二芯片进行数据交互。
[0009]优选的，所述第一芯片上还设置有视频输出输入接口和RS232串口；第二芯片上设置有电源接口和复位接口。
[0010]优选的，所述第一芯片的1端口连接有第一测试通道，第一测试通道包括第一收发器和第一连接器；第一芯片的2端口连接有第二测试通道，第二测试通道包括均衡器、第一收发器和第一连接器；所述第一测试通道和第二测试通道用于对比测试外接第一连接器时搭载均衡器对GLINK总线的传输影响。
[0011]优选的，所述第一芯片的3端口连接有第三测试通道，第三测试通道包括第二收发器和第一连接器；所述第一测试通道和第三测试通道用于对比测试不同收发器对GLINK总线的兼容性。
[0012]优选的，所述第一芯片的4端口连接有第四测试通道，第四测试通道包括第一收发器和第二连接器；所述第一测试通道和第四测试通道用于比测试连接器外接不同介质的传输线对GLINK总线的传输影响。
[0013]优选的，所述第一芯片的5端口连接有第五测试通道，第五测试通道包括均衡器、第二收发器和第二连接器；第一芯片的6端口连接有第六测试通道，第六测试通道包括均衡器、变压器和第二连接器；所述第五测试通道和第六测试通道用于对比测试不同介质对GLINK总线的传输影响。
[0014]优选的，所述第一芯片的7端口连接第七测试通道，第七测试通道包括第三芯片、第二收发器和第二连接器；第一芯片的8端口连接第八测试通道，第八测试通道包括第三芯片、均衡器、第二收发器和第二连接器；所述第七测试通道和第八测试通道用于对比测试当设置第三芯片时有无搭载均衡器对GLINK总线的传输速度的影响。
[0015]优选的，所述第一芯片的9端口连接无源光纤接口，第一芯片的10端口连接有源光纤接口，以验证不同种类光纤接口对GLINK总线的传输影响。
[0016]优选的，每个测试通道均设置为主通道和备用通道。
[0017]综上所述，由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果：
[0018]通过本发明，可同时验证及测试不同传输介质、不同传输距离、有无均衡器对GLINK总线传输的影响；还可验证相同条件下不同收发器对GLINK总线传输的兼容性以及外置SerDes芯片进行降速传输的可行性；可作为GLINK总线通用测试设备使用，用于检测及测试其它GLINK总线设备。
附图说明：
[0019]图1为根据本发明示例性实施例的一种基于GLINK总线的验证及测试通用系统示意图。
[0020]图2为根据本发明示例性实施例的备用测试通道和主测试通道示意图。
具体实施方式
[0021]下面结合实施例及具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本发明内容所实现的技术均属于本发明的范围。
[0022]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0023]如图1所示，本发明提供一种基于GLINK总线的验证及测试通用系统，包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片双向连接，即通过EMIF接口进行数据交互；第一芯片用于构建测试通道以得到测试数据并发送到第二芯片，第二芯片用于对测试数据进行处理。[0024]本实施例中，第一芯片可采用FPGA芯片，第二芯片可采用DSP芯片。
[0025]本实施例中，第一芯片上构建有N个(例如10个)测试通道分别验证不同传输介质、不同传输距离、有无均衡器和不同收发器对GLINK总线传输的影响，且每个测试通道均是相互独立的。同时第一芯片上设置有视频输出输入接口和RS232串口；第二芯片上设置有电源接口和复位接口。
[0026]第一芯片的1端口连接有第一测试通道，第一测试通道包括第一收发器和第一连接器，即第一芯片的1端口与第一收发器双向连接，第一收发器和第一连接器双向连接。第一收发器为国产收发器，可采用TP-link系列；第一连接器为超五/六类连接器。
[0027]第一芯片的2端口连接有第二测试通道，第二测试通道包括依次连接的均衡器、第一收发器和第一连接器。
[0028]第一芯片的3端口连接有第三测试通道，第三测试通道包括依次连接的第二收发器和第一连接器。第二收发器为进口收发器，可采用optoCAN-HS系列。
[0029]第一芯片的4端口连接有第四测试通道，第四测试通道包括依次连接的第一收发器和第二连接器。第二连接器可采用1394连接器。
[0030]第一芯片的5端口连接有第五测试通道，第五测试通道包括依次连接的均衡器、第二收发器和第二连接器。
[0031]第一芯片的6端口连接有第六测试通道，第六测试通道包括依次连接的均衡器、变压器和第二连接器。
[0032]第一芯片的7端口连接有第七测试通道，第七测试通道包括依次连接的第三芯片、第二收发器和第
二连接器。第三芯片为Serdes芯片。
[0033]第一芯片的8端口连接有第八测试通道，第八测试通道包括依次连接的第三芯片、均衡器、第二收发器和第二连接器。第三芯片为Serdes芯片。
[0034]第一芯片的9端口连接传统光接口(无源光纤模块)；第一芯片的10端口连接有源光接口(有源光纤模块)。
[0035]本实施例中，每个测试通道均采用冗余设计，设计一个完全相同的备用通道，以防止主通道出现不良状态影响测试结果。同时也可通过对备用通道和主通道的测试数据的对比分析，验证测试通道是否正常。若两个通道的测试数据接近则表明测试通道正常；若若两个通道的测试数据误差较大(误差可预先设置)则表明测试通道出现异常，应立即解决。[0036]图2所示，以第一测试通道进行说明，其余测试通道结构相似。第一芯片的1端口的Rx(包括Rx+和Rx-)端口和Tx(包括Tx+和Tx-)端口分别通过第一收发器和第一连接器连接，第一收发器电源端接Vcc，接地端接GND。可将Rx端口设置为备用通道，Tx端口设置为主通道；或Tx端口设置为备用通道，Rx端口设置为主通道。
[0037]本实施例中，第一测试通道与第三测试通道用于对比测试均外接第一连接器，分别搭载第一收发器与第二收发器时的数据，以验证不同收发器对GLINK总线的传输影响即验证是否具有兼容性。
[0038]第一测试通道与第二测试通道用于对比测试均外接第一连接器，有无搭载均衡器的数据，以验证外接第一连接器(超五/六类连接器)时有无搭载均衡器对GLINK总线的传输影响。
[0039]第一测试通道与第四测试通道用于对比测试搭载第一收发器，分别外接第一连接器(超五/六类连接器)与第二连接器(1394连接器)时的数据，以验证对比测试连接器外接
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