专利类型:发明专利
发明人:杨平,刘东静,赵艳芳,李霞龙,唐昀青,宫杰,石顺义申请号:CN201310350419.5
申请日:20130812
公开号:CN103413045A
公开日:
20131127
摘要:本发明公开了一种LED结温设计方法,为LED结温性能表征和可靠性预测提供一套科学方案。具体包括如下步骤:1)设计LED产品生产过程中材料结构模型;2)利用分子动力学手段,施加背景环境温度进行驰豫,判断系统结构模型是否稳定,如果没有平衡,继续进行该步操作直至系统平衡;3)施加热流,提取结构模型的热学参数,获得模型材料的热导率;4)依据热导率和热阻的关系得到LED的结温。本发明方法准确可靠,简单易行,为LED结温估算提供一套简单实用的方案,解决了目前灯具中LED实际工作中热阻和结温不能准确测量的难题,可以广泛用于产品的研发,生产等。 申请人:江苏大学
地址:212013 江苏省镇江市京口区学府路301号
国籍:CN
代理机构:南京知识律师事务所
代理人:李媛媛