首页 > 学术百科

电路板植球的方法[发明专利]

专利名称：电路板植球的方法

专利类型：发明专利

发明人：习炳涛，张寿开，秦振凯，黄富洪申请号：CN200610087137.0

申请日：20060613

公开号：CN1984535A

公开日：

20070620

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种电路板植球的方法，首先在电路板的基板上放上助焊剂涂覆钢网，用印刷的方法在电路板的基板上对应的焊盘位置印刷上助焊剂；然后在基板上放上植球钢网，将所需尺寸的焊球放入一端开口的植球容器中，并将植球容器的开口端倒扣在植球钢网上；用印刷的方法将焊球对应植入基板上的焊盘位置，然后将焊球对应焊接到基板上的焊盘位置；也可以将一块或多块需要植球的基板放入专用拼板工装中，并在拼板工装上设有用于控制系统识别的标记，便于进行自动控制，本发明效率高、且植球成功率高，适用于各种电路板的植球。

申请人：华为技术有限公司

地址：518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

国籍：CN

代理机构：北京凯特来知识产权代理有限公司

代理人：郑立明

本文发布于:2024-09-20 10:36:45，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/xueshu/786284.html

上一篇：一种有效防止软包电池箔材极耳断裂的方法[发明专利]

下一篇：一种消除液晶屏液晶量过多导致重力Mura的方法[发明专利]