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一种Skip Via激光钻孔的加工工艺[发明专利]

专利名称：一种Skip Via激光钻孔的加工工艺专利类型：发明专利

发明人：张军杰，张峰，黄银燕，吴华军

申请号：CN202111624872.1

申请日：20211228

公开号：CN114222432A

公开日：

20220322

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明涉及线路板加工技术领域，具体涉及一种SkipVia激光钻孔的加工工艺，包括以下步骤：在压合后的基板上完成Comformask开窗；预先设计激光扩孔资料；根据孔径大小设置激光钻孔方法，得到SkipVia孔；将具有SkipVia孔的基板沉铜后进入后序加工流程。本发明加工工艺通过采用盲孔Comformask开窗，先将盲孔上方的铜皮蚀刻掉，然后采用激光扩孔资料设计，通过小mask，小能量，多数等方法，得到的SkipVia孔孔型好，质量可靠，解决此类SkipVia孔底部残胶的问题，有利于后续加工。

申请人：江西志浩电子科技有限公司

地址：341000 江西省赣州市龙南市龙南经济技术开发区新圳工业园(深商产业园)

国籍：CN

代理机构：南昌金轩知识产权代理有限公司

代理人：石英

本文发布于:2024-09-20 15:04:53，感谢您对本站的认可！

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