专利类型：发明专利
发明人：贺艳明，，闾川阳，李华鑫，郑文健，马英鹤，任森栋，石磊，杨建国
申请号：CN202111679459.5
申请日：20211231
公开号：CN114309910A
公开日：
20220412
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种铜铬锆合金的电子束焊接工艺及焊后热处理方法，首先对待焊的两块CuCrZr合金板材进行表面处理，然后对待焊的CuCrZr合金进行工装夹持，防止焊接过程的变形影响；对待焊接的合金板材先用低功率进行扫描预热，随后进行定速、定功率焊接，焊接过程完成后先将焊接件进行炉冷，待其冷却半小时后取出焊接样品，在空气中静置至室温后，重复进行一次上述焊接操作，再经过时效热处理后，即可得到良好的双面焊焊接接头，得到的接头具有较高熔深/熔宽比。本发明的方法适合高精密配件的焊接，经电子束焊接得到的接头组织较好，拉伸性能较佳，可达300MPa，经过时效处理后的焊接接头可以达到350MPa以上，能偶满足实际工程的要求。 申请人：浙江工业大学
地址：310014 浙江省杭州市拱墅区潮王路18号
国籍：CN
代理机构：杭州浙科专利事务所(普通合伙)
代理人：龚如朝
豫公网安备41160202000603
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