首页 > 学术百科

一种超宽带高增益毫米波差分馈电封装天线[发明专利]

专利名称：一种超宽带高增益毫米波差分馈电封装天线专利类型：发明专利

发明人：张洪林，邵建波，陈志坚，胡斌杰

申请号：CN201910711300.3

申请日：20190802

公开号：CN110444864A

公开日：

20191112

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种超宽带高增益毫米波差分馈电封装天线，属于毫米波雷达技术领域，主要解决现有毫米波雷达带宽窄、增益低的技术问题，所述天线包括上层微带天线结构、金属地板以及将上层微带天线结构与金属地板连接的连接组件，上层微带天线结构外围设有连接金属地板的金属化背腔，上层微带天线结构包括两个对称布置的金属辐射贴片及位于各金属辐射贴片一侧的金属耦合贴片，连接组件包括贯穿金属地板连接金属耦合贴片的馈电探针，金属地板与金属耦合贴片之间的馈电探针外围设有连接金属地板的金属鞘套，馈电探针与金属鞘套之间为同轴布置。本发明能在33.2GHz ～93.5GHz频率范围内实现了回波损耗小于10dB以及在38.3GHz～91.4GHz的频率范围内定向增益大于8dBi的工作特性。

申请人：华南理工大学

地址：510640广东省广州市天河区五山路381号

国籍：CN

代理机构：广州海心联合专利代理事务所(普通合伙)

本文发布于:2024-09-20 11:37:41，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/xueshu/785581.html

上一篇：一种金弹子的栽培方法[发明专利]

下一篇：哈尔滨工业大学水资源国家工程研究中心有限公司华南分公司介绍企业发展...