LED灯珠制造方法、LED灯珠、显示模块制造方法及显示模块

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114566570 A (43)申请公布日 2022.05.31

(21)申请号 CN202210183702.2

(22)申请日 2022.02.25

(71)申请人东莞市中麒光电技术有限公司

地址 523000 广东省东莞市东城街道桑园工业路17号

(72)发明人王周坤李仲良吴胜伟

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司

代理人赵月芬

(51)Int.CI

H01L33/00

H01L33/62

H01L25/075

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

LED灯珠制造方法、LED灯珠、显示模块制造方法及显示模块

(57)摘要

本发明公开一种LED灯珠制造方法，将结构不同的第一LED芯片和第二LED芯片装设在同一基板上，可以实现在同一基板制成不同结构的LED灯珠；而且，本发明在将第一LED芯片装设在基板上之前，首先在基板上不用于与第一LED芯片电连接的焊盘上覆盖遮挡层，利用遮挡层保护暂不使用的焊盘，可以避免在将第一LED芯片与基板上的其它焊盘电连接时，熔化溅射的锡膏或焊线时影响到暂不使用的焊盘，而在完成第一LED芯片的电连接之后，再去除暂不使用的焊盘上的遮挡层，而后将第二LED芯片置于基板上并与前述暂不使用的焊盘电连接，避免了在先装设第一LED芯片的过程中影响到后续装设第二LED芯片。另，本发明还公开一种LED灯珠、显示模块制造方法及显示模块。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-05-31	公开	发明专利申请公布
2022-06-17	实质审查的生效IPC(主分类):H01L33/00专利申请号:2022101837022申请日:20220225	实质审查的生效
2023-01-03	授权	发明专利权授予