专利类型：发明专利
发明人：张婷，程晨，肖倩，朱建华，施威，李秀山，王智会申请号：CN202010611250.4
申请日：20200630
公开号：CN111785827A
公开日：
20201016
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明提供了一种压电驱动器的制作方法，提供多个芯片瓷体，通过无机胶将多个芯片瓷体粘结在一起，形成堆栈结构；提供夹具，将堆栈结构固定于夹具上；对夹具上的堆栈结构进行烧结处理，使得堆栈结构中的无机胶固化；对堆栈结构的相对的两个侧面进行被银处理，以在堆栈结构上形成两个被银面；对堆栈结构进行极化处理；在堆栈结构的两个被银面上连接外电极片和引线，从而得到压电驱动器。相比于环氧树脂胶，无机胶的耐受温度更高，在被银处理过程中，无机胶所形成的粘结层并不会失效，故任意相邻两个芯片瓷体粘结紧密，多个芯片瓷体间可以更有效进行电学并联，从而有效防止压电驱动器的芯片瓷体间接触不良，使得所制作的压电驱动器质量稳定、可靠。 申请人：深圳振华富电子有限公司
地址：518000 广东省深圳市龙华区龙华街道清华社区和平路64号中国振华工业园大楼
国籍：CN
代理机构：深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人：刘艳
豫公网安备41160202000603
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