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一种用于移动终端的压合方法及压合系统[发明专利]

专利名称：一种用于移动终端的压合方法及压合系统专利类型：发明专利

发明人：陶玉华，肖风

申请号：CN201711458821.X

申请日：20171228

公开号：CN108194471A

公开日：

20180622

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明提供了一种用于移动终端的压合方法及压合系统，包括，设有一压合装置，所述触摸屏置于压合装置的第一平台上，将所述后盖置于所述压合装置的第二平台上，所述压合装置的机械臂进行抓取，若所述机械臂抓取所述触摸屏，则将所述触摸屏置于所述第二平台上方，若所述机械臂抓取所述后盖，则将所述后盖置于所述第一平台上方，所述压合装置对所述触摸屏与后盖进行定位，比对所述触摸屏与所述后盖的相对位置，将所述触摸屏的边线与所述后盖的边线进行贴合后，进行压合。本发明的技术方案的优势在于，可以精确地将手机的触摸屏与后盖贴合，不会出现错位的情况。

申请人：上海传英信息技术有限公司

地址：201203 上海市浦东新区自由贸易试验区郭守敬路433号1幢301

国籍：CN

代理机构：北京大成律师事务所

本文发布于:2024-09-20 14:55:46，感谢您对本站的认可！

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