软质微流控芯片夹具及软质微流控芯片夹具组件

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114471764 A (43)申请公布日 2022.05.13

(21)申请号 CN202210254661.1

(22)申请日 2022.03.15

(71)申请人苏州中芯启恒科学仪器有限公司;上海澎赞生物科技有限公司

地址 215000 江苏省苏州市工业园区若水路388号G0507室

(72)发明人李新章李彬王永锋周朦徐海明张晓飞

(74)专利代理机构

代理人

(51)Int.CI

B01L3/00

B01L9/00

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

软质微流控芯片夹具及软质微流控芯片夹具组件

(57)摘要

本发明公开了软质微流控芯片夹具和软质微流控芯片夹具组件，软质微流控芯片夹具包括第一夹板，芯片适配器，第二夹板，柔性接头和锁紧结构。第一夹板上凹设有第一容纳槽；芯片适配器配置于第一容纳槽内，且芯片适配器上凹设有用于放置软质微流控芯片的第二容纳槽；第二夹板盖设于第一夹板上且覆盖第二容纳槽，第二夹板上贯穿开设有多个接头孔；柔性接头轴向贯通设置有通孔，柔性接头可拆卸配置于接头孔内，柔性接头的通孔与软质微流控芯片上的进出样孔一一对应；锁紧结构作用于所述第一夹板和所述第二夹板。本发明的软质微流控芯片夹具，引入了由尼龙材料制成的芯片适配器，避免了易碎的芯片材质直接接触夹具，对软质微流控芯片起到了保护作用。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-05-31	实质审查的生效IPC(主分类):B01L 3/00专利申请号:2022102546611申请日:20220315	实质审查的生效
2022-05-13	公开	发明专利申请公布
2023-08-04	授权	发明专利权授予