Micro LED芯片组件、显示面板及制造方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114300500 A (43)申请公布日 2022.04.08

(21)申请号 CN202111566794.4

(22)申请日 2021.12.20

(71)申请人 TCL华星光电技术有限公司

地址 518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号

(72)发明人赵永超

(74)专利代理机构 44570 深圳紫藤知识产权代理有限公司

代理人王芳芳

(51)Int.CI

H01L27/15(20060101)

H01L33/00(20100101)

H01L33/62(20100101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

Micro LED芯片组件、显示面板及制造方法

(57)摘要

本申请提供一种Micro LED芯片组件、显示面板及制造方法，显示面板的制造方法包括提供外延衬底、在外延衬底上设置多个间隔设置的Micro LED芯片、在Micro LED芯片上设置锡柱、去除外延衬底、采用转移头夹持锡柱并将Micro LED芯片转移至背板、采用回流焊工艺将Micro LED芯片和背板上的焊盘焊接，同时融化锡柱。采用转移头夹持，精度较高，同时不会直接夹持到芯片，防止损伤芯片；通过回流焊工艺将LED芯片和焊盘连接，同时锡柱在回流焊过程中融化在Micro LED芯片表面，不影响后续封胶制程的情况下提高了Micro LED芯片的导电能力，同时该显示面板的制作方法工艺简单，节约了制作成本。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-04-08	公开	发明专利申请公布
2022-04-26	实质审查的生效IPC(主分类):H01L27/15专利申请号:2021115667944申请日:20211220	实质审查的生效