用于LED封装的硅胶透镜及其制造方法[发明专利]

专利名称:用于LED封装硅胶透镜及其制造方法专利类型:发明专利
发明人:付涛,康永印,陈文杰,苏凯
申请号:CN201310714412.7
申请日:20131220
公开号:CN103681991A
公开日:
20140326
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明公开了一种用于LED封装的硅胶透镜,用于粘贴在COB封装体的表面以提高取光效率,呈凸面结构,包括由内向外依次布置的至少两层硅胶层,其中,位于外层的硅胶层的折射率小于或者等于位于内层的硅胶层。本发明的多层硅胶透镜能大幅提高LED光源特别是提高中高功率COB封装体的出光效率。
申请人:纳晶科技股份有限公司
地址:310052 浙江省杭州市滨江区秋溢路500号1幢4楼405-407室
国籍:CN
代理机构:北京康信知识产权代理有限责任公司

本文发布于:2024-09-20 06:57:39,感谢您对本站的认可!

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