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一种LED封装结构与封装方法[发明专利]

专利名称：一种LED封装结构与封装方法

专利类型：发明专利

发明人：张强，许毅钦，夏智锋，张志清，洪宇，古志良，许平，陈志涛

申请号：CN202010004749.9

申请日：20200103

公开号：CN111081849A

公开日：

20200428

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本申请提供了一种LED封装结构与封装方法，涉及LED封装技术领域。该LED封装结构包括底座、芯片、第一透镜以及第二透镜，底座上设置有凹槽，芯片置于凹槽内；第一透镜覆盖于凹槽口，以在凹槽内形成一散热空间；二透镜覆盖于第一透镜的表面，以实现光学调节。本申请提供的LED封装结构与封装方法具有散热能力强，加工工艺简单的优点。

申请人：广东省半导体产业技术研究院

地址：510000 广东省广州市天河区长兴路363号

国籍：CN

代理机构：北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：张欣欣

本文发布于:2024-09-20 06:44:10，感谢您对本站的认可！

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