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一种托盘形叠层双NANO SIM卡座[实用新型专利]

专利名称：一种托盘形叠层双NANO SIM卡座专利类型：实用新型专利

发明人：阮敏辉，郭敬杰

申请号：CN202021591973.4

申请日：20200804

公开号：CN212908174U

公开日：

20210406

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型公开了一种托盘形叠层双NANO SIM卡座，其包括焊接在PCB板上且形成一开口收纳腔的卡座本体、插入所述收纳腔内的卡托，所述卡托在所述收纳腔内与所述卡座本体形成上下叠层分布的且用于装载NANO SIM卡的第一卡槽与第二卡槽。本实用新型通过设置卡托结构，配合卡座本体形成上下叠层式的双NANO卡座结构，在满足双卡装载的通信需求的同时，大大缩小了卡座尺寸，提高了空间利用率；且采用卡托托盘式结构，利用拉杆配合转轴件实现卡托的弹出，大大提高了卡片更换的便捷度。

申请人：鸿日达科技股份有限公司

地址：215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路西侧

国籍：CN

代理机构：北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：汤东凤

本文发布于:2024-09-20 17:40:42，感谢您对本站的认可！

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