专利类型：发明专利
发明人：孙良，牛传峰，刘超，耿京朝，赵东贺，杨国栋，马万垒，张廷恒，卢飞宇
申请号：CN201410817288.1
申请日：20141225
公开号：CN104466411A
公开日：
20150325
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了无线通信及射电天文学领域中的一种巴伦合路器一体化馈电网络，包括第一阻抗匹配印制板，其特征在于：所述的阻抗匹配印制板的正面设置有两条渐变状的金属微带线，两条金属微带线的窄端各设置有一个天线接口，两条金属微带线的宽端分别与同轴端口的内导体相连；阻抗匹配印制板的背面设置有两条渐变状的金属微带地线，两条金属微带地线的窄端各设置有一个天线接口，两条金属微带地线的宽端分别与同轴端口的外导体相连。本发明具有阻抗变换、平衡-不平衡端口的转换、端口合成、低损耗、馈电效率高、结构紧凑、低加工成本等优点，特别适用于工作在宽频带双线极化或双圆极化应用情况下的天线的馈电网络。 申请人：中国电子科技集团公司第五十四研究所
地址：050081 河北省石家庄市中山西路589号第五十四所天伺部
国籍：CN
代理机构：河北东尚律师事务所
代理人：王文庆
豫公网安备41160202000603
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