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在PCB集成喇叭天线的无线通信设备、生产方法和用途[发明专利]

专利名称：在PCB集成喇叭天线的无线通信设备、生产方法和用途

专利类型：发明专利

发明人：G·方蒂德尼特,C·巴比尔

申请号：CN201910234925.5

申请日：20190327

公开号：CN110311208A

公开日：

20191008

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明涉及一种在PCB集成喇叭天线的无线通信设备、生产方法和用途。该无线通信设备包括：印刷电路板(PCB)，该印刷电路板包括介电基板和由介电基板隔开的导电轨道；至少一根喇叭天线。喇叭天线是通过由PCB基板支撑并附接到PCB基板的凸缘的表面安装部件(SMC)，并且，喇叭天线布置成在PCB基板的每一侧上具有波导和辐射孔，且喇叭天线的每个肋条与PCB的轨道直接接触或靠近，以允许它们之间的直接连接或电容耦合。

申请人：雷迪埃公司

地址：法国欧贝维利耶

国籍：FR

代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：高欣

本文发布于:2024-09-20 14:52:47，感谢您对本站的认可！

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