在芯片基板上凝胶化制备的生物芯片[发明专利]

专利名称:在芯片基板上凝胶化制备的生物芯片
专利类型:发明专利
发明人:金邵妍,金均英,河廷珉,朴惠祥,蒋才英,金永得,金泌锡
申请号:CN03821794.5
申请日:20030908
公开号:CN1681943A
公开日:
20051012
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明提供了通过凝胶化制备的生物芯片、制备这种芯片的方法以及使用这种芯片的方法。本发明的生物芯片不同于生物材料共价结合在芯片基板表面上的现有生物芯片,其中生物材料存在与凝胶型斑点的孔中并且被凝胶型斑点包被,所述斑点集成并且固定在芯片基板上。
申请人:LG化学株式会社
地址:韩国汉城市
国籍:KR
代理机构:北京纪凯知识产权代理有限公司

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标签:芯片   凝胶   知识产权
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