一种耐高温传感器的无引线封装结构及方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114132885 A (43)申请公布日 2022.03.04

(21)申请号 CN202111307080.1

(22)申请日 2021.11.05

(71)申请人西安交通大学

地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号

(72)发明人赵友赵玉龙王鲁康杨玉

(74)专利代理机构 61200 西安通大专利代理有限责任公司

代理人范巍

(51)Int.CI

B81B7/00(20060101)

B81B7/02(20060101)

B81C1/00(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种耐高温传感器的无引线封装结构及方法

(57)摘要

本发明公开了一种耐高温传感器的无引线封装结构及方法，该无引线封装结构包括传感器芯片、用于支撑传感器芯片的传感器壳体以及设置在传感器壳体上的金属引脚，所述金属引脚通过耐高温导电层与传感器芯片的金属电极相连，该金属电极外置在传感器壳体表面或内置于传感器壳体。本发明一方面解决了常规金属引线键合封装技术在高温环境中可靠性蜕化甚至失效的问题，另一方面，简化了封装引线方式，操作简单、成品率高，在实际使用中可靠性高，并且适合批量生产、成本低，具有很高的性价比。同时，本发明通过选择并简化封装材料，提高了传感器在高温环境中的工作稳定性和长期可靠性，并且传感器芯片通过采用齐平封装，具有动态响应特性好的优点。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-03-04	公开	发明专利申请公布
2022-03-22	实质审查的生效IPC(主分类):B81B 7/00专利申请号:2021113070801申请日:20211105	实质审查的生效