发明人：王振宇，黄锡文，叶凡，张天锦，冯朋飞，陈光明
申请号：CN201310744134.X
申请日：20131230
公开号：CN103695695A
公开日：
20140402
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种含添加剂雾化银氧化锡电触头材料的制备方法，包括以下步骤：1)按照需要制备的银氧化锡电触头的材料配比计算所需的纯银锭、纯锡锭和含添加元素的盐类化合物的用量，称取备用；2)取纯银锭和纯锡锭雾化成银锡合金粉；3)取含添加元素的盐类化合物配制成水溶液或乙醇溶液，加入银锡合金粉后混料，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的银锡合金粉浆料；4)所得浆料干燥，粉碎，得到含添加元素盐类化合物均匀分布的银锡合金粉；5)所得银锡合金粉进行预氧化、等静压成型、烧结、挤压工序，即得。本发明所述方法较好地改善了传统雾化及混粉工艺导致的添加剂偏析现象，提高了材料的致密化程度、加工性能、成材率及电性能。 申请人：桂林电器科学研究院有限公司
地址：541004 广西壮族自治区桂林市七星区东城路8号
国籍：CN
代理机构：桂林市持衡专利商标事务所有限公司
代理人：唐智芳
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