[19]
中华人民共和国国家知识产权局
[12]发明专利申请公布说明书
[11]公开号CN 101174171A [43]公开日2008年5月7日
[21]申请号200710167092.2[22]申请日2007.10.24
[21]申请号200710167092.2
[30]优先权
[32]2006.10.25 [33]US [31]11/552707
[71]申请人惠普开发有限公司
地址美国德克萨斯州
[72]发明人R·B·库尔蒂斯 E·C·彼得森 C·L·
贝拉迪 [74]专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人刘华联
[51]Int.CI.G06F 1/20 (2006.01)
权利要求书 2 页 说明书 4 页 附图 2 页
[54]发明名称
[57]摘要
本发明涉及一种带多向风扇的计算机系统。具
体而言，本发明提供了一种包括底板(12)的计算机
系统(10)，底板(12)支撑第一电子元器件(14)和第 二电子元器件(16)。风扇壳体(36)连接到底板(12)，
并且包括部分地围绕离心式风扇(38)的内壁(44)，
该离心式风扇(38)可旋转地安装在风扇壳体(36)内。
该风扇壳体(36)具有入口(20)、第一出口(22)和第
二出口(24)。风扇(38)的旋转产生进入入口(20)的
气流(26)，在进入风扇壳体(36)前，气流(26)先被
传递到与第一电子元器件(14)有热交换。风扇(38)
的旋转也产生通过第一出口的气流(28)，其被传递
入底板(12)内，并与第二电子器件(16)有热交换。
风扇(38)的旋转产生通过第二出口(24)的气流(30)，
其被从底板(12)排出。
200710167092.2权 利 要 求 书第1/2页 1.一种计算机系统(10)，其包括：
底板(12)，其支撑第一电子元器件(14)和第二电子元器件(16)； 风扇壳体(36)，其连接到所述底板(12)，并包括内壁(44)； 离心式风扇(38)，其可旋转地安装在所述风扇壳体(36)内，其中，所述内壁(44)部分地围绕所述风扇(38)；
入口(20)，其通过所述风扇壳体(36)，其中，所述风扇(38)的旋转产生进入入口(20)的气流(26)，在进入所述风扇壳体(36)前，气流(26)先被传递到与所述第一电子元器件(14)有热交换；
第一出口(22)，其通过所述风扇壳体(36)，其中，所述风扇(38)的旋转产生通过所述第一出口的气流(28)，其被传递入所述底板(12)内，并与所述第二电子器件(16)有热交换；和
第二出口(24)，其通过所述风扇壳体(36)，其中，所述风扇(38)的旋转产生通过所述第二出口从所述底板(12)排出的气流(30)。
2.根据权利要求1所述的计算机系统，其特征在于，所述入口(20)垂直于所述第一出口(22)和所述第二出口(24)。
3.根据权利要求2所述的计算机系统，其特征在于，所述第一出口(22)和所述第二出口(24)相互垂直。
4.根据权利要求1所述的计算机系统，其特征在于，所述入口(20)包括设置于所述风扇(38)上的风扇入口(50)和设置于所述风扇壳体(36)上的入口环(48)。
5.根据权利要求4所述的计算机系统，其特征在于，所述入口环(48)从所述风扇壳体(36)的外表面(46)突出。
6.根据权利要求5所述的计算机系统，其特征在于，风扇入口(50)下凹到入口环(48)内。
7.根据权利要求1所述的计算机系统，其特征在于，来自第一出口(22)的气流(28)的出口压力与来自第二出口(24)的气流(30)的出口
200710167092.2权 利 要 求 书 第2/2页
压力不相等。
8.根据权利要求1所述的计算机系统，其特征在于，所述计算机系统还包括设置成并行流构造的多个风扇模块(18)。
200710167092.2说 明 书第1/4页
带多向风扇的计算机系统
技术领域
本发明涉及计算机系统，尤其是带多向风扇的计算机系统。 背景技术
计算机系统紧凑化的前进速度对紧凑的计算机系统内的温度控制提出了很多挑战。可以产生高热量的大功率元器件和限制冷却能力的紧凑设计的组合，不断挑战当前空气冷却系统的极限。空气冷却系统通常利用风扇阵列，以从外界吹送空气通过计算机外壳并回到外界。当空气通过外壳时，它会与外壳内产生热量的元器件有热接触并从其吸收热量。空气冷却系统所能实现的传热速率是能够吹送通过外壳的空气体积与空气温度的函数。
发明内容
上述问题在很大程度上可由包括底板和置于底板内的第一电子元器件与第二电子元器件的计算机系统来解决。该计算机系统还可以包括多向风扇(blower)模块，该风扇模块带有连接到底板上的风扇壳体。该风扇壳体包括入口、第一出口和第二出口。离心式风扇可旋转地安装在风扇壳体内。内壁设置于风扇壳体内，并部分地围绕着风扇。进入入口的气流被传递至与第一电子元器件有热交换。来自第一出口的气流被传递至与第二电子器件有热交换。来自第二出口的气流被从底板排出。
附图说明
现在来参照附图对本发明的示例性实施例进行详细描述，其中： 图1所示的是根据本发明一实施例构建的计算机系统的示意图；
200710167092.2说 明 书 第2/4页 图2所示的是图1计算机系统的示意图；
图3所示的是根据本发明实施例构建的风扇模块的透视图； 图4所示的是图3风扇模块的部分剖视图；并且
图5所示的是图3风扇模块的部分剖视图。
具体实施方式
符号和术语
在下面说明书和权利要求书中通篇使用的特定术语指的是特殊的系统元器件。本领域技术人员会明白，计算机公司可能用不同的名称来指明一个元器件。这篇文章并不旨在区别那些名称不同但是功能相同的元器件。在下述的讨论与与权项中，术语“包括”和“包含”使用的是其非限定形式，因此应当理解成是“包括，但不仅限于......。”同样，术语“联接”所指的是间接或直接的连接。因此，如果第一装置联接到第二装置，那么这种连接可以是直接连接或是经由其它装置和连接的间接电气连接。
下面的讨论针对的是本发明的不同实施例。尽管其中一个或多个实施例可能是优选的，然而所公开的实施例不应当解释成或被用作对本发明包括权利要求在内的公开范围的限制。另外，本领域技术人员将会明白，下面的描述具有很广泛的应用，并且任何实施例的讨论只是该实施例的示范，而不是表明包括权
利要求在内的本公开的范围就仅限于该实施例。
现在参考图1，计算机系统10包括底板12、第一电子元器件14、第二电子元器件16和风扇模块18。电子元器件14和电子元器件16可以包括诸如主板、处理器、存储器、硬磁盘机、接口板、扩充插件板、电源之类的元器件和其它用于计算机的电子元器件。电子元器件14和电子元器件16设置于底板12内。底板12形成外壳，其基本上围绕电子元器件14和电子元器件16并支撑它们。
豫公网安备41160202000603
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