(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201811516272.1
(22)申请日 2018.12.12
(71)申请人 东莞市若美电子科技有限公司
地址 523000 广东省东莞市企石镇科技工
业园
(72)发明人 洪少鸿
(74)专利代理机构 厦门市新华专利商标代理有
限公司 35203
代理人 吴成开 徐勋夫
(51)Int.Cl.
H05K 3/18(2006.01)
(54)发明名称
(57)摘要
本发明公开一种高纵横比PCB孔无铜的改善
方法，包括以下步骤：（1）第一次沉铜：对PCB进行 第一次上板、膨松、第一次双水洗、除胶、第二次
双水洗、预中和、第三次双水洗、中和、第四次双
水洗、整孔、第五次双水洗、微蚀、第六次双水洗、
第一次预浸、第一次活化、第七次双水洗、第一次
加速、第八次双水洗、第一次化铜、第九次双水洗
和第一次下板；（2）第二次沉铜：对PCB进行第二
次上板、第二次预浸、第二次活化、第十次双水
洗、第二次加速、第十一次双水洗、第二次化铜、
第十二次双水洗和第二次下板。本发明流程短，
第一次沉铜完毕接着沉第二次，中间不用做板电
闪镀和磨板，节省时间，节省人工和水电，从而有
效降低PCB制造成本。权利要求书1页 说明书2页CN 109413873 A 2019.03.01
C N 109413873
A
1.一种高纵横比PCB孔无铜的改善方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）第一次沉铜：对PCB进行第一次上板、膨松、第一次双水洗、除胶、第二次双水洗、预中和、第三次双水洗、中和、第四次双水洗、整孔、第五次双水洗、微蚀、第六次双水洗、第一次预浸、第一次活化、第七次双水洗、第一次加速、第八次双水洗、第一次化铜、第九次双水洗和第一次下板；
（2）第二次沉铜：对PCB进行第二次上板、第二次预浸、第二次活化、第十次双水洗、第二次加速、第十一次双水洗、第二次化铜、第十二次双水洗和第二次下板。
2.根据权利要求1所述的高纵横比PCB孔无铜的改善方法，其特征在于：所述步骤（1）中的第一次化铜
和步骤（2）中的第二次化铜均是在有催化剂存在的条件下，在碱性的溶液环境中，利用还原剂把Cu 2+还原出金属Cu。
3.根据权利要求2所述的高纵横比PCB孔无铜的改善方法，其特征在于：所述催化剂为Pd或Cu，还原剂为甲醛。
权 利 要 求 书1/1页CN 109413873 A
高纵横比PCB孔无铜的改善方法
[0001]本发明涉及PCB生产制作领域技术，尤其是指一种高纵横比PCB孔无铜的改善方法。
背景技术
[0002]在线路板的制造过程中，为了使不同层线路之间互相导通，必须通过化学沉铜流程，在孔壁上沉积一层均匀的薄铜，然后再通过电铜的方法将孔壁铜加厚，达到各层线路间的良好导通。随着电子设备要求高性能化，高速化和轻薄短小化，对PCB提出了更高的要求，多层、细微化成为一种趋势。多层、细微化势必导致PCB板厚增加、孔径微小化。板厚增加孔径微小，纵横比加大，对于纵横比大于6:1的高
纵横比PCB板，由于孔径较小，在沉铜的过程中孔内产生气泡无法赶出、药水在孔内交换不良，容易出现孔内无铜不良，造成线路板开路报废。业界普遍采用沉铜一次→电镀孔铜2～4μm→沉铜前处理磨板→二次沉铜电镀的方法来减少孔内无铜开路缺陷报废。上述方法工艺流程长，耗费水电，增加PCB制造成本。 发明内容
[0003]有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高纵横比PCB 孔无铜的改善方法，其能有效解决现有之高纵横比PCB板制作工艺流程长、耗费水电、增加成本的问题。
[0004]为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种高纵横比PCB孔无铜的改善方法，包括以下步骤：
（1）第一次沉铜：对PCB进行第一次上板、膨松、第一次双水洗、除胶、第二次双水洗、预中和、第三次双水洗、中和、第四次双水洗、整孔、第五次双水洗、微蚀、第六次双水洗、第一次预浸、第一次活化、第七次双水洗、第一次加速、第八次双水洗、第一次化铜、第九次双水洗和第一次下板；
（2）第二次沉铜：对PCB进行第二次上板、第二次预浸、第二次活化、第十次双水洗、第二次加速、第十一次双水洗、第二次化铜、第十二次双水洗和第二次下板。
[0005]作为一种优选方案，所述步骤（1）中的第一次化铜和步骤（2）中的第二次化铜均是在有催化剂存在的条件下，在碱性的溶液环境中，利用还原剂把Cu2+还原出金属Cu。[0006]作为一种优选方案，所述催化剂为Pd或Cu，还原剂为甲醛。
[0007]本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
采用沉铜两次的方式，降低高纵横比PCB在沉铜的过程中孔内产生气泡驱赶不出、药水在孔内交换不良的机率，从而减少高纵横比PCB小孔孔内无铜问题，本发明流程短，第一次沉铜完毕接着沉第二次，中间不用做板电闪镀和磨板，节省时间，节省人工和水电，从而有效降低PCB制造成本。
具体实施方式
[0008]本发明揭示了一种高纵横比PCB孔无铜的改善方法，包括以下步骤：（1）第一次沉铜：对PCB进行第一次上板、膨松、第一次双水洗、除胶、第二次双水洗、预中和、第三次双水洗、中和、第四次双水洗、整孔、第五次双水洗、微蚀、第六次双水洗、第一次预浸、第一次活化、第七次双水洗、第一次加速、第八次双水洗、第一次化铜、第九次双水洗和第一次下板。
[0009]（2）第二次沉铜：对PCB进行第二次上板、第二次预浸、第二次活化、第十次双水洗、第二次加速、第十一次双水洗、第二次化铜、第十二次双水洗和第二次下板。
[0010]上述步骤（1）中的第一次化铜和步骤（2）中的第二次化铜均是在有催化剂存在的条件下，在碱性的溶液环境中，利用还原剂把Cu2+还原出金属Cu，所述催化剂为Pd或Cu，还原剂为甲醛。在化铜反应的过程中甲醛被氧化会有H2气体的产生，H2气体的产生在PCB板孔内形成小气泡，气泡在高纵横比PCB的小孔内不容易被赶出，从而妨碍化铜药水在小孔内的交换，从而影响金属Cu在小孔内沉积质量，造成高纵横比PCB板小孔无铜。以上可看出高纵横比PCB的小孔内的气泡主要在铜缸产生，为此可以采用两次沉铜的办法来减少不良产生。化铜前一般使用酸性胶体钯溶液作为活化液，预浸液也亦为酸性，酸性的预浸液、活化液对PCB板铜面的轻微氧化物有去除作用，使后面化学铜与PCB板基铜可以良好结合，同时经过再次活化，孔壁又重新吸附了活化Pd，为化学铜提供了必要条件。
[0011]实验证明，采用本发明方法后高纵横PCB小孔无铜由原来的3％降低至0.1％。[0012]本发明的设计重点在于：采用沉铜两次的方式，降低高纵横比PCB在沉铜的过程中孔内产生气泡驱赶不出、药水在孔内交换不良的机率，从而减少高纵横比PCB小孔孔内无铜问题，本发明流程短，第一次沉铜完毕接着沉第二次，中间不用做板电闪镀和磨板，节省时间，节省人工和水电，从而有效降低PCB制造成本。
[0013]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
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