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医用刀片封装机构及其医疗器械封装设备[发明专利]

专利名称：医用刀片封装机构及其医疗器械封装设备专利类型：发明专利

发明人：李雪芬

申请号：CN201810451724.6

申请日：20180512

公开号：CN108750176A

公开日：

20181106

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开一种医用刀片封装机构及其医疗器械封装设备。医用刀片封装机构包括：封装基座、料盒传输轨道、料盒驱动装置、薄膜放卷轮、薄膜引导装置、薄膜贴合装置。料盒传输轨道上开设有料盒传输凹槽；料盒驱动装置包括料盒驱动滚轮，料盒驱动滚轮的轮面上设有料盒驱动凸块；薄膜引导装置包括薄膜引导固定座及安装于薄膜引导固定座上的薄膜引导滚轮；薄膜贴合装置包括薄膜贴合固定基座、薄膜贴合摆杆、薄膜贴合滚轮、薄膜贴合松紧调节杆。本发明的医用刀片封装机构，带动连续不间断的包装料盒进行稳定的传输，用于实现将薄膜封装于收料槽的槽口处，从而对收料槽内的医用刀片进行密封处理。

申请人：李雪芬

地址：516000 广东省惠州市惠城区东平东湖五区517栋105C

国籍：CN

本文发布于:2024-09-20 15:19:30，感谢您对本站的认可！

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