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射频功率放大器电路的散热结构[发明专利]

专利名称：射频功率放大器电路的散热结构专利类型：发明专利

发明人：马如涛，刘林涛，岳屹华

申请号：CN200710093996.5

申请日：20070801

公开号：CN101106894A

公开日：

20080116

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种射频功率放大器电路的散热结构。在PCB板和散热板对应功放管的位置设置贯孔，在功放管下面的贯孔内设置铜螺柱，将功放管用于散热的底部焊盘直接焊接在铜螺柱上。铜螺柱以紫铜为材料，采用阶梯形结构，与散热板采用螺纹连接。本发明可使功放管与散热板通过铜螺柱直接接触，热量从功放管传递到散热板不需要通过PCB板，使功放管的热量有效地散发出去。本发明结构简单，改善了功放电路的热性能，很大程度地提高了功放电路的可靠性。

申请人：锐迪科无线通信技术(上海)有限公司

地址：201203 上海市浦东新区碧波路690号2号楼304室

国籍：CN

代理机构：上海浦一知识产权代理有限公司

代理人：蔡光亮

本文发布于:2024-09-21 15:55:01，感谢您对本站的认可！

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