半导体器件[发明专利]

专利类型：发明专利

发明人：征矢野伸，上柳胜道申请号：CN201310053571.7申请日：20081203

公开号：CN103151325A

公开日：

20130612

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：根据本发明，有可能容易地改变设置有封装在树脂外壳中的半导体元件的半导体器件中的至少一个接线端子的布局。提供了一种半导体器件，包括：固定支撑在树脂外壳中的多个外部连接端子；封装在该树脂外壳中的IGBT元件和FWD元件；以及设置有至少一个接线端子——各IGBT元件通过它分别电连接到外部连接端子——的至少一个端子块。根据该半导体器件的配置，在设置有封装在树脂外壳中的半导体元件的半导体器件中接线端子的布局可容易地改变。

申请人：富士电机株式会社

地址：日本神奈川县

国籍：JP

代理机构：上海专利商标事务所有限公司

代理人：李玲

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